思沃先进杨家兵：AI时代先进封装站上“C位” 把“贴膜”做成决定良率的核心工序

2026湾芯展期间，先进封装、Chiplet、FOPLP成为高频词出现。广东思沃先进装备有限公司（下称：“思沃先进”）半导体事业部营销副总裁杨家兵也因此抛出了一个判断：先进封装已不是半导体产业链的“可……