月光
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消息称日月光拿下苹果M4芯片先进封装订单
芯物联3 月 18 日消息，据台媒《经济日报》报道，台企日月光获得苹果 M4 芯片的先进封装订单。日月光与苹果有着长期合作关系，曾为苹果提供芯片封测、SiP 系统级封装等服务。
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日月光高雄扩产 或意在AI芯片先进封装
据台湾经济日报消息，日月光投控25日宣布，将向福雷电子取得高雄楠梓厂房，主要用于扩充封装产能。业界人士指出，日月光此举主要目的为扩充AI芯片先进封装产能，但并非与CoWoS封装相关。