三星 AI 推理芯片 Mach-1 即将原型试产，有望基于 4nm 工艺

芯物联 5 月 10 日消息，韩媒 ZDNet Korea 援引业内人士的话称，三星电子的 AI 推理芯片 Mach-1 即将以 MPW（多项目晶圆）的方式进行原型试产，有望基于三星自家的 4nm 工艺。

三星否认将在HBM芯片生产中应用MR-MUF工艺

芯物联 3月13日消息，三星电子发布声明称，关于三星将在其HBM芯片生产中应用MR-MUF（批量回流模制底部填充）技术的传言并不属实。早些时候有报道称，三星计划采用SK海力士使用的MR-MUF封装工艺，替代部分其目前采用的非导电薄膜（NCF）技术。

全球芯片大幅反弹，高频科技超纯水工艺助力国内芯片加速发展

近日,半导体行业协会发布报告预测,随着全球对半导体需求的增加,预计销售额将创下历史新高,全球芯片行业有望在2024年实现全面反弹,跃升至近6000亿美元。该协会总裁兼首席执行官也在公开场合表示,全球半导体销售在经历了2023年初的低迷之后,下半年强劲反弹,预计这一趋势将在今年继续。

中国电科实现国产离子注入机28纳米工艺全覆盖

记者29日从中国电子科技集团有限公司获悉，该集团旗下中电科电子装备集团有限公司（简称电科装备）已实现国产离子注入机28纳米工艺制程全覆盖，有力保障我国集成电路制造行业在成熟制程领域的产业安全。

三星电子与阿斯麦合作建立研究中心，共同研究超精细芯片制造工艺

12月12日，阿斯麦与三星电子签署了一项备忘录，将共同投资1万亿韩元（约合7.04亿欧元），在韩国建立研究中心，利用下一代极紫外（EUV）光刻机研究超精细芯片制造工艺。此外，阿斯麦还与SK海力士签署了一项协议，将合作开发旨在降低芯片制造能耗的技术。

国内首条锗硅工艺高频毫米波芯片封测线在宁投产

近日，冠群信息技术（南京）有限公司封测线项目在江北新区研创园正式投产。这条国内首条锗硅工艺高频毫米波数模混合芯片封装测试线，总投资规模约1.5亿元，能够对高频毫米波芯片设计企业提供封装服务，解决了高频毫米波近感雷达探测下游应用端的国产化“卡脖子”芯片技术封装测试问题。