天玑
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联发科发布天玑9300+旗舰5G AI移动芯片
联发科正式推出了全新的旗舰5G生成式AI移动芯片——天玑9300+，此款芯片在性能上实现了显著提升，并为用户带来了前所未有的生成式AI体验。据悉，天玑9300+是业界首款能够实现更高速Llama2 7B端侧运行以及首款实现生成式AI端侧双LORA融合的芯片。同时，它还支持Al框架ExecuTorch，显示出联发科在AI技术领域的深厚实力。
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联发科天玑 9300 + 旗舰芯片官宣 5 月 7 日发布
芯物联4 月 29 日消息，MediaTek天玑开发者大会 MDDC 2024 将于 5 月 7 日 9:30 举行，联发科今日宣布天玑 9300 + 旗舰芯片将于本次活动发布。根据此前爆料，vivo X100S 手机将搭载这款旗舰芯片，具体发布时间未知。这款新机已经完成工信部入网、无线电认证以及 3C 认证，配备最高 120W 功率的GaN充电器，支持 UFCS 融合快充。
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最强AI手机选天玑！联发科天玑9300拿下终端、芯片双AI榜一
芯物联1月18日消息，AI Benchmark发布了终端AI性能排行榜和芯片AI性能排行榜。其中联发科天玑9300拿下终端、芯片双榜一，堪称最强AI手机芯片。根据榜单，前三名OPPO Find X7、vivo X100 Pro、vivo X100都是天玑9300终端。
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天玑9300与电竞芯片Q1释放性能“核能量”，造就了一款游戏神机
同样是《原神》极高画质+60帧，其他旗舰手机功耗高达5.7W的情况下，平均帧率只有53.9FPS，iQOO Neo9 Pro却做到了5.1W功耗+59.5FPS的平均帧率！同样是《王者荣耀》120帧+极致画质，其他号称采用层万级VC的旗舰手机达到了43.9℃，iQOO Neo9 Pro的温度却仅有42.4℃。
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联发科连续三年多领跑智能手机芯片市场，AI先锋天玑9300开启旗舰新时代
近日，知名数据机构发布了2023年第三季度智能手机芯片出货量排名。联发科凭借其天玑系列芯片在全球智能手机芯片市场上继续保持领先地位，份额达到了33%。这是联发科连续第13个季度蝉联市场份额第一。
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偏见何时消？天玑芯片或成2024年手机市场新宠
今年下半年，各家手机厂商都拿出来了自家的「狠货」，其中OPPO、vivo跟红米继续携手联发科，首发搭载了天玑9300、天玑8300-Ultra等产品。而小米、一加、真我、魅族等则联合高通，发布了搭载骁龙8Gen 3相关产品。
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联发科的2023：天玑芯片，杀疯了！
2023 年，大环境波诡云谲，科技圈浪潮依然奔涌不停。大模型打开 AI 新世界，Vision Pro 引领空间计算，智能电车超越油车，拼多多 " 新王 " 已立，智能手机狂卷创新，新硬件层出不穷，鸿蒙系统加速壮大，AI 芯片驱动万物…… 2023 年，科技产业发生了太多重大事件。
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MediaTek发布天玑8300移动芯片，推动端侧生成式AI创新
MediaTek发布天玑 8300 5G生成式AI移动芯片，将天玑的旗舰级体验引入天玑8000系列，赋能高端智能手机AI创新。MediaTek 无线通信事业部副总经理李彦辑博士表示：“天玑 8300具备高能效的端侧AI能力，支持旗舰级存储，提供卓越的游戏、影像、多媒体娱乐体验，以全面的平台革新，为高端智能手机市场开辟更多新机遇。”
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天玑8300移动芯片发布：GPU性能提升60% 功耗降50%
MediaTek发布天玑 8300 5G生成式AI移动芯片，将天玑的旗舰级体验引入天玑8000系列，赋能高端智能手机AI创新。作为天玑8000系列家族的新成员，天玑 8300拥有先进的生成式AI技术与高能效特性，并且游戏体验出色，同时具备高速稳定的网络连接能力。
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MediaTek发布天玑8300移动芯片
11月21日消息， MediaTek发布天玑83005G生成式AI移动芯片，将天玑的旗舰级体验引入天玑8000系列，赋能高端智能手机AI创新。作为天玑8000系列家族的新成员，天玑8300拥有先进的生成式AI技术与高能效特性，并且游戏体验出色，同时具备高速稳定的网络连接能力。
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天玑9300+V3芯片亮相 vivo构建「蓝晶芯片技术栈」
在刚刚结束的 vivo X100 系列新品发布会上，vivo 蓝科技正式亮相。据悉，vivo 与联发科共同探索了天玑 9300 的“全大核 CPU 架构”，并进行了深入的合作。同时，vivo 还发布了第三代自研影像芯片 V3，该芯片采用 6nm 工艺，并且能效比提升了 30%。
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首款生成式AI移动芯片天玑9300：能跑330亿参数大模型
AI 画图一秒生成，大语言模型一秒 20 token。2023 年是生成式 AI 的元年，我们手上的移动设备也在加速进入大模型时代。11 月 6 日晚，联发科（MediaTek）正式发布了年度旗舰 SoC 天玑 9300，这款芯片通过 4+4 全大核的设计，在性能与能耗等方面，全面超越了安卓和苹果竞品。
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消息称小米新机有望搭载天玑 9300 芯片，具体机型待定
芯物联 11 月 6 日消息，今晚举行的联发科新品发布会上，小米集团高级副总裁、手机部总裁曾学忠为该品牌进行了站台，但并未透露是否搭载天玑 9300 芯片。据博主 @数码闲聊站此前爆料，除了 vivo、OPPO 两家厂商，小米也采购天玑 9300 芯片，但该品牌前期规划均为骁龙机型，可能会在晚些时候给 Redmi 新机使用。
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全球首款全大核移动芯片：联发科天玑9300亮相
在联发科天玑旗舰芯片新品发布会上，全球首款全大核移动芯片——联发科天玑 9300 正式登场。该芯片采用台积电新一代的4nm工艺制造，拥有227亿晶体管。其架构为1×3.25GHz Cortex-X4 + 3× 2.85GHz Cortex-X4 + 4× 2.0GHz A720，配备8MB三级缓存和10MB系统缓存。
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紧追苹果，传骁龙8 Gen 4/天玑9400芯片明年采用台积电3nm工艺
芯物联消息，苹果iPhone 15 Pro系列的AI7 Pro芯片采用了台积电3nm工艺，而高通和联发科可能落后苹果一代。据报道，高通明年正式发布的骁龙8 Gen 4，还有联发科天玑9400有机会缩小这一差距。