端侧
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联发科猛攻AI 端侧AI芯片大角逐
眼下，生成式AI正势不可挡地重塑着产业生态，划分出新的代际。有观点认为，Transformer大模型出现之前，都可以被称为AI“史前时代”；若之后回望2024年，或许将是端侧AI的分水岭，从芯片龙头，到手机厂商，再到应用开发，AI成为产业链上的绝对主题。
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端侧AI创新周期开启，瞄准AI芯片的ICG能否成为下一个ARM？
近期，半导体设备业者表示，台积电至年底整体产能利用率也缓步回升，预估2024年上半年应可重返80%。当中，台积电的AI 芯片客户纷纷表示接受该公司在 2024 年再次涨价的决定，这些客户包括 AMD 旗下的赛灵思、亚马逊、思科、谷歌、微软和特斯拉等高科技公司。
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MediaTek发布天玑8300移动芯片，推动端侧生成式AI创新
MediaTek发布天玑 8300 5G生成式AI移动芯片，将天玑的旗舰级体验引入天玑8000系列，赋能高端智能手机AI创新。MediaTek 无线通信事业部副总经理李彦辑博士表示：“天玑 8300具备高能效的端侧AI能力，支持旗舰级存储，提供卓越的游戏、影像、多媒体娱乐体验，以全面的平台革新，为高端智能手机市场开辟更多新机遇。”
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以芯片为中心，骁龙掀起一场端侧AI“革命”
智能终端的发展历史上，芯片始终扮演着关键角色，芯片之所以成为推动智能终端发展的重要动力，得益于每次芯片性能升级能带来的生产效率提升。时间来到 2023 年，AI 大模型爆发出了超乎想象力的应用效果，产生了明显的智能涌现效应。