机型
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2024芯片大战或升温 中端机型将搭载旗舰芯片
2024年款的旗舰手机SoC芯片，早在2023年10月就已经发布了。目前采用第三代骁龙8和天玑9300的新款手机已经大量推出，不过这可能还不是新款芯片的最高光时刻。
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英特尔AI PC处理器发布 明年200余款机型将具备本地AI特性 多个芯片环节或迎需求释放
英特尔在业内首提AI PC，并在今年10月发布“AI PC加速计划”后，北京时间昨日（12月14日）晚间，英特尔为支持端侧AI应用的移动CPU新品及加速器等三款新品迎来重磅发布。
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消息称小米新机有望搭载天玑 9300 芯片，具体机型待定
芯物联 11 月 6 日消息，今晚举行的联发科新品发布会上，小米集团高级副总裁、手机部总裁曾学忠为该品牌进行了站台，但并未透露是否搭载天玑 9300 芯片。据博主 @数码闲聊站此前爆料，除了 vivo、OPPO 两家厂商，小米也采购天玑 9300 芯片，但该品牌前期规划均为骁龙机型，可能会在晚些时候给 Redmi 新机使用。
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消息称苹果M3芯片Mac电脑将淘汰8GB内存，各版本机型以12GB起步
8 月 14 日消息，彭 . 博社记者、苹果报料人 Mark Gurman在昨晚分享了一些关于苹果 M3 芯片的信息，并提到目前参与测试的新款 MacBook Pro 机型配备了 36GB、48GB 的统一内存，" 这表明可能会有一些新的选择 "。