大战
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欧美810亿美元补贴，全球芯片大战火力全开
芯物联5月13日消息，以美欧为首的国家已投入近810亿美元，致力于下一代半导体的研发和生产，加剧了全球芯片产业的竞争态势，这场关于芯片主导权的较量正愈演愈烈。
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2024芯片大战或升温 中端机型将搭载旗舰芯片
2024年款的旗舰手机SoC芯片，早在2023年10月就已经发布了。目前采用第三代骁龙8和天玑9300的新款手机已经大量推出，不过这可能还不是新款芯片的最高光时刻。