国内首条锗硅工艺高频毫米波芯片封测线在宁投产

近日，冠群信息技术（南京）有限公司封测线项目在江北新区研创园正式投产。这条国内首条锗硅工艺高频毫米波数模混合芯片封装测试线，总投资规模约1.5亿元，能够对高频毫米波芯片设计企业提供封装服务，解决了高频毫米波近感雷达探测下游应用端的国产化“卡脖子”芯片技术封装测试问题。