电路
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英集芯申请电源控制芯片专利,简化外围电路结构
芯物联2024年2月21日消息,据国家知识产权局公告,深圳英集芯科技股份有限公司申请一项名为“一种电源控制芯片、反激电路及电源“,公开号CN117578884A,申请日期为2023年12月。
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思特威获得实用新型专利授权:“图像传感器及其读出电路”
芯物联消息,根据企查查数据显示思特威(688213)新获得一项实用新型专利授权,专利名为 " 图像传感器及其读出电路 ",专利申请号为 CN202321569685.2,授权日为 2023 年 12 月 22 日。
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龙芯中科申请老化检测芯片专利,提升电路老化效应影响分析准确性
金融界2023年11月29日消息,据国家知识产权局公告,龙芯中科技术股份有限公司申请一项名为“具有老化检测功能的芯片”,公开号CN117129824A,申请日期为2023年7月。
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深南电路申请封装体专利,提高芯片间的互联密度
芯物联2023年11月28日消息,据国家知识产权局公告,深南电路股份有限公司申请一项名为“封装体及其制备方法“,公开号CN117133748A,申请日期为2022年5月。
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半导体量子芯片电路载板研制成功
近日,记者从量子计算芯片安徽省重点实验室获悉:我国科研团队成功研制出第一代商业级半导体量子芯片电路载板,该载板最大可支持6比特半导体量子芯片的封装和测试需求,使得半导体量子芯片可更高效地与其他量子计算机关键核心部件交互联通,将充分发挥半导体量子芯片的强大性能。