“芯片奥林匹克”台积电炫技！新一代封装技术提升AI芯片性能

在2月18日-22日召开的ISSCC 2024上，台积电又带来了一项新技术。ISSCC全称为International Solid-State Circuits Conference（国际固态电路会议），是学术界和工业界公认的全球集成电路设计领域最高级别会议，更被看作集成电路设计领域的“芯片奥林匹克大会”。