消息称三星电子探索逻辑芯片混合键合，最早2026年推出3D移动处理器

芯物联 4 月 24 日消息，据韩媒 ETNews 报道，三星电子正探索将混合键合技术用于逻辑芯片，最早 2026 年推出采用 3D 封装的 2nm 移动端处理器。混合键合已在 3D NAND 闪存中使用，未来即将用于 HBM4 内存。新项目将是三星首次尝试在逻辑芯片中应用这一键合技术。

联想阿木：芯片率先升级至混合AI架构，AI PC开启AI Ready阶段

12月15日,联想集团副总裁、中国首席战略官阿不力克木·阿不力米提(以下简称“阿木”)在2023英特尔新品发布会暨AI技术创新派对活动上正式公布:联想集团两款首批搭载英特尔酷睿Ultra处理器、配有全新AI专属芯片NPU的联想AI Ready的AI PC新品,于当天15:00正式上市,同步开启预约预售。