寒武纪通用型智能芯片具备灵活指令集和精巧处理器架构

近日，IDC发布了全球2024年半导体展望报告，报告显示，随着全球对人工智能和高性能计算（HPC）的需求爆炸式增长，加上智能手机、个人电脑、基础设施的需求趋于稳定，以及汽车行业的弹性增长，半导体产业有望迎来新的增长浪潮。

国产计算机桌面通用型芯片取得新突破--国产芯片走出自主创新路

11月28日，拥有自主知识产权的龙芯 3A6000处理器在 2023龙芯产品发布暨用户大会上首发。工业和信息化部电子信息司副司长史惠康表示，这标志着国产中央处理器（CPU）在自主可控程度与产品性能上达到新高度。

帕西尼感知科技连续完成数千万元Pre-A轮及加轮融资 提供触觉传感产品及通用型机器人解决方案

据36氪报道，帕西尼感知科技（下称：帕西尼）已连续完成数千万元Pre-A及加轮融资，本轮领投方为盈富泰克，加轮方为光跃投资。融资资金将主要用于拓展产品体系、触觉传感器产品、灵巧手及人形机器人研发。