寒武纪通用型智能芯片具备灵活指令集和精巧处理器架构

近日，IDC发布了全球2024年半导体展望报告，报告显示，随着全球对人工智能和高性能计算（HPC）的需求爆炸式增长，加上智能手机、个人电脑、基础设施的需求趋于稳定，以及汽车行业的弹性增长，半导体产业有望迎来新的增长浪潮。

寒武纪芯片具备灵活指令集和精巧处理器架构

近日，针对投资者平台上关于“贵司子公司寒武纪行歌自动驾驶芯片进展如何”的提问，寒武纪表示：前各项工作有序推进中。在2022年度报告中，寒武纪提及公司的控股子公司行歌科技持续开展智能驾驶芯片的研发和产品化工作。行歌科技进行了2轮独立融资，引入了博世、国科等战略投资人。