调查
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美欧半导体协议延长三年,将联合调查成熟芯片
芯物联消息,美国和欧盟承诺将合作期限延长三年,以识别半导体行业的干扰,特别是针对主流的“传统”芯片。美国和欧盟结束了为期两天的贸易和技术理事会会议,并就会议成果发表了长达12页的联合声明。
芯物联消息,美国和欧盟承诺将合作期限延长三年,以识别半导体行业的干扰,特别是针对主流的“传统”芯片。美国和欧盟结束了为期两天的贸易和技术理事会会议,并就会议成果发表了长达12页的联合声明。