中山大学-航宇微“宇航SoC芯片联合实验室”正式揭牌

5月17日，中山大学与珠海航宇微科技股份有限公司（以下简称“航宇微”）在中山大学珠海校区签署中山大学-航宇微 宇航SoC芯片联合实验室合作协议并举行揭牌仪式，标志着双方将在宇航SoC芯片领域开展科学研究及产学研合作，共同推动该领域的技术创新和应用拓展，服务地方社会与经济发展。

三星成立半导体AGI计算实验室 力图改进AI芯片设计

据科创板日报，三星电子半导体业务CEO庆桂显在LinkedIn上宣布在美国和韩国成立三星半导体AGI计算实验室，目前已经开始招聘工作。AGI计算实验室将专注于开发用于大型语言模型的芯片，重点是推理和服务应用。

新型工控芯片与工业软件技术联合创新实验室在青揭牌

日前，新型工控芯片与工业软件技术联合创新实验室（以下简称“联合实验室”）在青揭牌。在产业头部企业力量支持下，联合实验室将汇聚创新资源，打造业内首套能源工控与智能系统端到端自主可控解决方案，破解能源芯片和关键工业软件技术难题、供应链安全问题。

新型工控芯片与工业软件技术联合创新实验室在青揭牌

日前，记者从青岛市科技局获悉，新型工控芯片与工业软件技术联合创新实验室(以下简称“联合实验室”)在青揭牌。实验室获得产业头部企业力量支持，汇聚优势创新资源，将致力打造业内首套能源工控与智能系统端到端自主可控解决方案，致力于破解能源芯片和关键工业软件“卡脖子”和供应链安全问题。

芯片实验室走进中学课堂

近日，在浙江省温州市第八高级中学芯片实验室里，专业教师现场指导学生如何制作芯片。据了解，温州市第八高级中学芯片教育实验室包含了芯片工艺流程演示仪、教学用芯片光刻机等设备，让学生体验芯片研究的全过程，培养学生独立思考的能力和勇于探究的科学创新精神。

中国移动5G物联网开放实验室颁发认证成果证书

中国移动在2023世界物联网博览会期间举办了物联网开发者大会暨物联网产业论坛。中国移动5G物联网开放实验室向首批通过认证的厂商颁发了认证成果证书，其中包括移远通信的5G RedCap模组RG255C。