SK海力士预计今年HBM芯片出货量达50万颗，2030年可达1亿颗

SK海力士副会长兼联席CEO朴正浩近日透露，该公司今年高带宽内存(HBM)出货量已达50万颗，并预计到2030年这一数字将达到每年1亿颗。他在京畿道光州东谷CC举行的共享增长理事会高尔夫锦标赛上发表了这番讲话。