全国政协委员谢素原：要突破芯片“卡脖子”，还要突破材料“卡脖子”

近年来，我国一直在努力补强芯片短板，极紫外线(EUV)光刻机被视为实现芯片突破的关键。实际上，芯片制造是一个复杂的大工程，牵涉到诸多尖端领域技术。两会期间，全国政协委员、中国科学院院士谢素原接受《环球时报》采访时表示，要突破芯片“卡脖子”，还要突破材料“卡脖子”。

材料科技助力车规级芯片发展“加速度”

车规级芯片作为未来决定中国汽车产业发展高度的重要器件，也是国际技术竞争的核心。随着全球市场对芯片优性能、高算力的发展趋势变化，其应用材料也成为了中国急需重点突破的领域。

“龟兔赛跑”：科学家发现最快半导体材料，芯片速度最高提升千倍

10 月 27 日消息，科学家近日发现了名为 Re6Se8Cl2 的超原子（superatomic）材料，用其制作计算机芯片可以大幅提升运行速度，是当前商用产品的数百甚至是数千倍。注：传统计算机芯片主要采用硅材质，通过电子流来传输数据。不过在传输过程中，这些粒子会剧烈分散，以热量的形式浪费能量，并减慢数据从 A 到 B 所需的时间。

中国科学院宁波材料所新技术让传感器和可穿戴设备更柔更弹

制备出的兼具铁电性和柔韧性的铁电聚合物。近年来，人们对柔性可穿戴设备的消费日益增多，作为重要原材料之一，已经有百年历史的铁电材料的弹性化也迫在眉睫，但其研发过程非常艰难。