中国科学院微电子研究所在片上学习存算一体芯片方面取得重要进展

芯物联2 月 26 日消息，中国科学院微电子研究所发文称，该所刘明院士团队设计了一款基于非易失 / 易失存储融合型的片上学习存算一体宏芯片，并且在 14nm FinFET工艺上验证了具有多值存储能力的 5 晶体管型逻辑闪存单元，编程电压（-25%）与编程时间（-66%）较同类型器件均获得有效降低，相关研究成果已在 ISSCC 2024 国际会议上发表。

当选中国科学院院士的刘胜，是国内芯片封装技术的引领者

22日，2023年两院院士增选当选院士名单揭晓，武汉地区新增5名院士。其中，武汉大学动力与机械学院刘胜教授成功当选中国科学院院士。刘胜早期研究航空复合材料结构力学和设计方法，成绩斐然；在国外求学时认识到国家在芯片封装领域的落后现状和预感未来发展需要，毅然转入新兴的芯片封装领域。

中国科学院宁波材料所新技术让传感器和可穿戴设备更柔更弹

制备出的兼具铁电性和柔韧性的铁电聚合物。近年来，人们对柔性可穿戴设备的消费日益增多，作为重要原材料之一，已经有百年历史的铁电材料的弹性化也迫在眉睫，但其研发过程非常艰难。