传感器“三波浪潮”后 边缘AI成新趋势

MEMS（微机电系统）是在半导体制造技术基础上发展起来的，将传统传感器的机械部件微型化后，通过三维堆叠技术，例如三维硅穿孔TSV等技术把器件固定在硅晶圆（wafer）上，最后根据不同的应用场合采用特殊定制的封装形式，最终切割组装而成的硅基传感器。

Tenstorrent将为日本LSTC新型边缘2纳米AI加速器开发芯片

2月27日，加拿大AI芯片初创公司Tenstorrent宣布与日本尖端半导体技术中心（LSTC）达成多层次合作协议，该中心选择Tenstorrent的世界级RISC-V架构和芯片IP用于其新型边缘2纳米人工智能加速器。

人工智能、5G和物联网如何刺激边缘数据中心

物联网设备和其他来源在企业边缘生成的数据量持续快速增长。预计到2025年，物联网设备将达到416亿台，能够生成79.4ZB的数据。随着数据的倍增，企业认识到最好在边缘处理数据以进行实时决策，而不是解决与将数据路由回云或本地数据中心相关的延迟和拥塞问题。

通用汽车取得自主车辆动作确定专利，实现基于车辆和边缘传感器数据的自主驾驶

芯物联2023年12月5日消息，据国家知识产权局公告，通用汽车环球科技运作有限责任公司取得一项名为“用于基于车辆和边缘传感器数据确定自主车辆(AV)动作的方法和系统“，授权公告号CN111559383B，申请日期为2020年2月。