传感器“三波浪潮”后 边缘AI成新趋势

MEMS（微机电系统）是在半导体制造技术基础上发展起来的，将传统传感器的机械部件微型化后，通过三维堆叠技术，例如三维硅穿孔TSV等技术把器件固定在硅晶圆（wafer）上，最后根据不同的应用场合采用特殊定制的封装形式，最终切割组装而成的硅基传感器。