趋势
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传感器“三波浪潮”后 边缘AI成新趋势
MEMS（微机电系统）是在半导体制造技术基础上发展起来的，将传统传感器的机械部件微型化后，通过三维堆叠技术，例如三维硅穿孔TSV等技术把器件固定在硅晶圆（wafer）上，最后根据不同的应用场合采用特殊定制的封装形式，最终切割组装而成的硅基传感器。
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跨域计算成为自动驾驶芯片新趋势
2023年，汽车的智能化程度持续增强且更加细分。智能驾驶、智能座舱、智能网联等丰富多样的功能体验，在极大提升了消费者驾乘体验的同时，也让智能汽车的计算场景走向多元化和复杂化。
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聚焦数字芯片后端全流程，鸿芯微纳王宇成：AI赋能EDA成趋势
当下国外加大对中国半导体先进制程的技术封锁，不仅涉及核心制造设备光刻设备，而且还扩大到EDA软件。为了打破国外技术封锁，一批国内EDA企业走上国产化之路，希望在IC设计产业最上游实现技术突破。
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2023世界传感器大会丨探讨发展趋势 推动产品创新
11月5日，2023世界传感器大会主旨报告会于郑州国际会展中心召开。来自国内外的知名院士、专家学者，从不同角度和领域对未来传感器发展的需求分析、传感器存在的问题短板及解决措施、国内外传感技术发展与应用等作相关讲解。
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大趋势下的创新技术，RFID助力企业物流仓储智能化变革
随着人工智能、大数据、物联网等各类科技的迅猛发展，大力推动着物流与供应链业务的数字化、智慧化、绿色化发展，对助力企业商业模式加速转型升级和物流行业建设发挥着至关重要的作用。
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押注单芯片市场趋势 智能汽车架构的演进之路
每一个人、每一个组织乃至每一个社会，在达到某一点时，都应“点击刷新（Hit Refresh）”——重新注入活力、重新激发生命力、重新组织并重新思考自己存在的意义。OpenAI正让微软重新成为全球最领先的科技公司，放在10年前这完全不可想象，而随着新四化颠覆了整个汽车产业，汽车的定义也在悄然的发生着改变。