车展
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导远科技MEMS芯片亮相北京车展
芯物联获悉,导远科技在北京国际汽车博览会首次公开展示其自主研发的MEMS芯片。据了解,该款芯片已流片成功即将进入量产。公司还亮相多款定位感知传感器新品,可满足多种客户的不同需求。
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锻造汽车芯片产业链 赋能汽车产业生态圈 中国电科亮相2023广州国际车展
11月17日,第二十一届广州国际汽车展览会拉开帷幕,全球主流车企与汽车零部件企业悉数到场,共同描绘未来汽车产业发展趋势。中国电科围绕“锻造汽车芯片产业链赋能汽车产业生态圈”为主题,现场展出了面向智能网联汽车的精尖自研芯片产品、车用基础软件及应用于车身、动力、域控等领域的控制器产品,全面展示了中国电科在汽车产业链核心领域自主创新的科技实力与成果。