美日韩侧目！国产存储第一大厂突破封锁：搞定3nm芯片技术

芯物联12月15日消息，在第69届IEEE 国际电子器件会议（IEDM）上，国产存储第一大厂长鑫带来了一篇沦为，其在技术上有了突破，可以搞定3nm技术芯片。从长鑫发表的论文看，这是展示了其在环绕式闸极结构（Gate-All-Around，GAA）技术上的突破，而它可以用在3nm工艺制程芯片上，而当然也是可以向下搞定5nm、7nm、10nm和14nm。

美国封锁高端芯片，还不是最大挑战

北京大学中国战略研究中心原执行主任、四川大学华西医院中国人民生命安全研究院院长王宏广在近日出版的《中国科技安全》一书中，研判了世界科技安全面临的形势与问题，提出了中国科技安全面临的十大难题，探索了打赢科技战的战略与战术。

美芯片管制再度升级，国产大模型如何突破封锁？

10月17日，芯片禁令再度升级。美国商务部工业和安全局（BIS）发布针对芯片的出口禁令新规，对涉华先进计算芯片和半导体行业的出口管制措施进一步升级，要求英伟达在内的美国半导体公司不得再向中国供应A800和H800等先进计算芯片、芯片制造设备和其他产品。