压敏芯片
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京东方申请压敏芯片专利,腐蚀性介质下免封装
国家知识产权局信息显示,京东方科技集团股份有限公司联合北京京东方传感技术有限公司、北京京东方技术开发有限公司,申请了一项名为“压敏芯片及压力传感器”的专利,公开号为CN123022939A,申请日期为2025年2月。
国家知识产权局信息显示,京东方科技集团股份有限公司联合北京京东方传感技术有限公司、北京京东方技术开发有限公司,申请了一项名为“压敏芯片及压力传感器”的专利,公开号为CN123022939A,申请日期为2025年2月。