征程
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地平线发布最新一代芯片产品征程6家族
芯物联获悉，4月24日，地平线发布最新一代芯片产品征程6家族。面向中阶智驾市场，地平线推出城区性价比方案——征程6M，以及面向高速NOA方案——征程6E。同时，地平线官宣与10家车企及品牌，以及多家生态伙伴达成征程6E/M的合作。
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地平线芯片出货400万片，征程6四月份发布
有了前三代产品积累的技术，征程6采用家族化的系列设计，满足车企对低中高阶不同智驾方案的个性化需求。“我们的软件和芯片，都是量产一代、开发一代，同时预研下一代，通过这样的节奏转起来。”在接受《21CBR》等媒体采访时，吕鹏称，过去几年，团队积累了大量经验，征程6能快速实现量产。
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广汽再搭征程芯片 深化与地平线智驾合作
近日，2023广州国际车展顺利举办，各大车企争相发布重磅产品，活动规模持续扩大。车展上，广汽集团举办了“智净新出行”新闻发布会，回顾今年以来深化落实NEXT计划，在自主品牌、能源生态以及国际化等方面所取得的成果，并宣布将于2026年实现全固态电池装车搭载。
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地平线 CEO 余凯：征程 6 芯片明年正式发布并开启量产交付
芯物联11 月 9 日消息，据财联社报道，地平线 CEO 余凯在 2023 年世界互联网大会上透露，征程 6 将于明年正式发布并开启量产交付，并表示该芯片将是划时代的“全新代际产品”，满足从低到高阶全场景量产需求，针对痛点提供更优解决方案。
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地平线：征程芯片出货量增长至近 400 万片，合作车企超过 25 家
9 月 4 日消息，国产车载芯片供应商地平线公布了近年来取得的成绩。据该公司介绍，截至目前，征程芯片出货量增长至近 400 万片，合作车企数量从 20 + 家增长至 25 + 家。其中，征程 5 芯片目前出货量突破了 20 万片，月度平均出货超过 2 万片。