三星被曝2030年底前退出8英寸晶圆代工

三星电子正计划在2030年底前全面退出8英寸（200mm）晶圆代工业务。这一决定在韩国本土半导体产业链中引发震动，大批韩国IC设计业者正急寻替代产能。8英寸晶圆主要承载电源管理芯片、显示驱动IC、微控……