中电科碳化硅晶圆全自动减薄机实现量产交付

近日，中国电科下属北京中电科公司宣布，其自主研制的首台套碳化硅（SiC）器件晶圆全自动减薄机已交付国内头部晶圆企业，并投入量产应用。此次交付标志着该公司已形成覆盖碳化硅晶锭、晶片、器件晶圆全流程的成套解决方案。