苹果谷歌暂不采用逻辑3D堆叠 手机芯片继续打磨EUV工艺

半导体芯片技术发展到现在，单靠摩尔定律提升密度已经很难了，3D堆叠（3D stacking）是一个新兴方向，不过手机芯片厂商似乎不看好这个路线，至少现在不会用。来自台积电的芯片大V@aogT刚刚确认了……