车载芯片
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大众吴博锐:2027年L3就绪,自研车载芯片可迭代L4
10月21日,大众汽车(中国)科技有限公司(VCTC)的首席执行官吴博锐在2026世界智能网联汽车大会演讲中,明确计划2027年实现L3级自动驾驶技术就绪,同时面向中国市场自研车载芯片,该芯片预留性能冗余,可…
10月21日,大众汽车(中国)科技有限公司(VCTC)的首席执行官吴博锐在2026世界智能网联汽车大会演讲中,明确计划2027年实现L3级自动驾驶技术就绪,同时面向中国市场自研车载芯片,该芯片预留性能冗余,可…