大众汽车
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大众吴博锐：2027年L3就绪，自研车载芯片可迭代L4
10月21日，大众汽车（中国）科技有限公司（VCTC）的首席执行官吴博锐在2026世界智能网联汽车大会演讲中，明确计划2027年实现L3级自动驾驶技术就绪，同时面向中国市场自研车载芯片，该芯片预留性能冗余，可…
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大众汽车直接与芯片厂商签订供应协议，应对全球芯片短缺
8 月 24 日消息，据德国汽车制造商大众汽车周三表示，为了应对全球芯片短缺的问题，该公司已经开始直接从 10 家芯片厂商，包括恩智浦半导体、英飞凌科技和瑞萨电子，采购对其战略至关重要的芯片。