成都高新区企业发布两款5G轻量级芯片

近日，在巴塞罗那举行的2024MWC世界移动通信大会上，总部位于成都高新区的IC设计企业——成都新基讯科技有限公司（以下简称“新基讯”）正式发布了IM6501和IM2501两款5G轻量级芯片，这也标志着成都高新区本土企业在5G通信产业发展中跨入产业化阶段。