无锡芯片“体检中心”助力长三角集成电路“加速跑”

最近，在无锡（国家）集成电路设计中心内，一批新研发的车规级碳化硅模块从无锡利普思半导体有限公司车间下线后，很快就被送到了几百米外的清华大学无锡应用技术研究院集成电路创新服务平台进行性能和可靠性测试。