三维堆叠
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2045年的芯片长什么样?英特尔晶圆厂实录:芯片会长高,每一步新结构都要熬十年
10月23日,知名科技播客主持人Dwarkesh Patel发布最新一期特别节目。他在英特尔的晶圆厂和研究实验室走访两天,与五位技术负责人对话,话题从环绕栅极、背面供电、CFET,一直谈到英特尔与马斯……
10月23日,知名科技播客主持人Dwarkesh Patel发布最新一期特别节目。他在英特尔的晶圆厂和研究实验室走访两天,与五位技术负责人对话,话题从环绕栅极、背面供电、CFET,一直谈到英特尔与马斯……