国家自然科学基金委部署集成芯片科学基础重大研究计划

12月16日至17日，第一届集成芯片和芯粒大会在上海召开，国家自然科学基金委介绍“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划。该重大研究计划布局我国在集成电路领域的发展新途径，聚焦在集成芯片技术路径中的新问题，旨在通过集成电路、计算机科学、数学、材料和物理等学科的深度交叉融合，在集成芯片理论和关键技术的源头创新取得突破。

Canalys 报告：2023Q2 全球云基础服务支出同比增长 16%、三巨头占比 65%

根据市场调查机构 Canalys 公布的最新报告，2023 年第 2 季度全球云基础设施服务支出为 724 亿美元（当前约 5234.52 亿元人民币），同比增长 16%。相比较上一季度同比增长 19%，本季度增长放缓，报告称主要因素是市场规模扩大。