100％自主！龙芯CPU架构首次进入第三方芯片

芯物联11月27日消息，最近，作为龙芯生态伙伴的苏州雄立科技有限公司推出新品，集成龙芯CPU IP的网络交换芯片XL63系列已经研制成功，并批量交付市场，相关系统解决方案接近20款。

小米官宣 HyperConnect 跨端互联框架：面向第三方厂商，明天揭晓

芯物联11 月 15 日消息，小米集团高级副总裁曾学忠今天官宣了HyperConnect自研跨端互联框架，该框架将在明天上午的小米IoT生态伙伴大会中揭晓。据悉，HyperConnect是面向三方厂商的开放互联框架，可以接入各种品类智能硬件，能够“轻松使用跨设备能力”。