边端侧
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自研CH37芯片点亮,景嘉威开辟边端侧AI算力新赛道
12月15日晚,景嘉微(300474.SZ)发布公告称,控股子公司无锡诚恒微电子有限公司(简称“诚恒微”)自主研发的边端侧AI SoC芯片CH37系列,已成功完成流片、封装、回片、点亮等关键步骤,初步测试结果符合设计预期。
12月15日晚,景嘉微(300474.SZ)发布公告称,控股子公司无锡诚恒微电子有限公司(简称“诚恒微”)自主研发的边端侧AI SoC芯片CH37系列,已成功完成流片、封装、回片、点亮等关键步骤,初步测试结果符合设计预期。