刻机
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绕开光刻机“卡脖子” 中国新型芯片问世！专访北大孙仲：支撑AI训练和具身智能 可在28纳米及以上成熟工艺量产
当AI时代算力集群规模正逐步从万卡向十万卡、百万卡甚至千万卡升级时，一支中国团队悄然另辟蹊径。
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重要性不输光刻机，被日本拿捏的芯片命门，我国正突出重围
我国芯片产业刚刚迎来一项关键突破——首个极紫外（EUV）光刻胶测试标准正式进入立项公示阶段。 10 月 23 日，国家标准化管理委员会公示了三项光刻胶相关标准，其中最受瞩目的是《极紫外（EUV）光刻胶测试方法》。