《中国车规级芯片产业白皮书》在北京亦庄发布

近日，在“芯向亦庄”2023汽车芯片产业大会期间，《中国车规级芯片产业白皮书》正式在北京经开区（北京亦庄）发布。随着汽车电动化、智能化技术应用的不断发展，单车芯片价值开始成倍增长，芯片正成为汽车智能化赛道的制高点。