中国电科金刚石异质结获突破，为半导体材料制备提供新范式

中国电科产业基础研究院固态微波器件与电路全国重点实验室金刚石团队，在金刚石异质结取得突破，打造出首个立方相氮化铝/金刚石异质结材料和场效应晶体管。科研团队创新提出畴匹配外延生长模式，利用金刚石表面氢终……

无线芯片嵌入单晶金刚石后突破散热瓶颈

钛媒体App 6月10日消息，美国麻省理工学院研究团队给氮化镓芯片嵌入一层超薄单晶金刚石，突破了高功率无线芯片散热瓶颈，并制备出性能创纪录的无线功率放大器，为6G通信、卫星互联网等高功率电子设备提供了新的芯片级热管理方案。

金刚石助力芯片突破散热瓶颈 AI算力进一步打开应用空间

近日，美国麻省理工学院研究团队给氮化镓芯片嵌入一层超薄单晶金刚石，突破了高功率无线芯片散热瓶颈，并制备出性能创纪录的无线功率放大器，为6G通信、卫星互联网等高功率电子设备提供了新的芯片级热管理方案。