首届
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“芯”机遇来临？首届集成芯片和芯粒大会召开 集成芯片有重大研究计划
据报道，第一届集成芯片和芯粒大会16日至17日在上海召开，国家自然科学基金委介绍“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划。该重大研究计划布局是我国在集成电路领域的发展新途径，聚焦集成芯片技术路径中的新问题，旨在通过集成电路、计算机科学、数学、材料和物理等学科的深度交叉融合，在集成芯片理论和关键技术的源头创新取得突破。
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AI芯片企业星宸科技官宣将举办首届开发者大会
近日，业内领先的AI芯片企业星宸科技正式官宣2023开发者大会暨产品发布会将于12月22日在深圳益田威斯汀酒店举办。大会以“Leading AI Everywhere”为主题，联合行业大咖及合作伙伴，聚焦AI 芯片和技术、行业解决方案、产业生态、未来趋势等议题，面向开发者分享星宸科技最新的平台能力与技术实践，探讨AI如何无处不在，并引领未来发展。
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首届“格物杯”联通物联网应用创新大赛企业赛道复赛（赛区四）收官
8月7日，以“物聚龙江，智联百业”为主题的物联网创新发展合作交流大会暨首届“格物杯”联通物联网应用创新大赛企业赛道复赛（赛区四）在黑龙江哈尔滨市如期举行。