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2025传感器大会启幕 260亿元项目助力数字经济提速
11月30日,2025传感器大会在郑州启幕。本次大会以“感知世界 智创未来”为主题,旨在打造技术交流、成果转化、产业对接的全球性平台,为数字经济高质量发展注入“传感动力”。
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聚焦具身智能,汉威科技多款传感器亮相2025传感器大会
万物互联的时代,日常生活中的燃气表、运动场馆的地下管廊、发电站的智能控制系统……从生产到生活,传感器已经成为打通物理世界与数字空间的“神经末梢”。
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2025传感器大会将于11月29日在郑州举办
2025传感器大会以“感知世界,智创未来”为主题,由郑州市人民政府主办,中国仪器仪表学会、郑州高新区管委会联合承办,将于11月29日至12月1日在郑州举行,将为我国传感技术突破和河南高质量发展注入强劲动能。
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北京高端科学仪器与传感器大会开幕
11月18日,2025北京高端科学仪器与传感器大会在北京雁栖湖国际会展中心开幕。本次大会以“智能共享·感知万物”为主题,由中国电子学会与北京怀柔科学城管理委员会共同主办。
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2025智能传感器(无锡)创新发展大会在无锡高新区举行
人民网无锡11月1日电 (记者周梦娇)10月31日,2025智能传感器(无锡)创新发展大会在无锡高新区举行,会上发布了《2024-2025中国物联网发展年度报告》。活动现场,一批重点项目集中签约,涵盖半导体制造、空天一体、智能穿戴、机器人等多个物联网应用场景。
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当虹科技精彩亮相2025中国卫星应用大会 三大场景赋能卫星物联网新业态!
10月25日-27日,2025年中国卫星应用大会在北京隆重举行。这是当虹科技连续第三年参加这一卫星应用领域盛会。
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2024智能传感器创新发展大会在广州增城举行
4月13日,主题为“感知世界新发展推动未来芯景象”的2024智能传感器创新发展大会在广州市增城区举行。据了解,当前,国家已将包括智能传感器在内的集成电路产业列入重大战略性产业,并出台多项全局性、战略性政策措施,推动技术创新、提质升级、人才建设等。
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2024智能传感器创新发展大会聚焦光芯片
2024年4月13日,2024智能传感器创新发展大会在广州增城隆重开幕,主题为“感知世界新发展、推动未来芯景”。大会汇集行业领域顶尖专家、杰出企业家等围绕前沿科技发展与应用进行深入探讨,全面赋能大湾区智能传感器产业高质量发展。
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推动未来“芯”景象!2024智能传感器创新发展大会在广州增城举行
4月13日,主题为“感知世界新发展,推动未来‘芯’景象”的2024智能传感器创新发展大会在广州市增城区举行。中国科学院院士刘胜、郑海荣,以及行业专家、国内外知名企业、高等院校、科研机构代表等近200名嘉宾出席活动。
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英伟达对华“特供”H20芯片今年GTC大会后全面接受预订
芯物联2月27日消息,从产业链人士方面了解到,英伟达对华“特供版”AI芯片H20将在今年的GTC 2024大会(3月18日-3月21日)开完之后,全面接受预订,最快四周可以供货。
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32 家顶尖快充芯片企业将在 2024 春季亚洲快充大会亮相
2024(春季)亚洲充电展将于 3 月 20 日 -22 日在深圳福田会展中心 6 号馆举办,目前已有多家知名快充芯片企业报名参展。
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“芯联通,车联通,链联通”——车规芯片生态合作促进大会在上海浦东顺利举行
2023年12月21日,由上海市经信委、浦东新区人民政府指导,上海市集成电路行业协会、华虹集团共同主办,华虹宏力、浦东汽车电子联盟联合承办,主题为“芯联通,车联通,链联通”的车规芯片生态合作促进大会在上海浦东顺利举行。
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“芯”机遇来临?首届集成芯片和芯粒大会召开 集成芯片有重大研究计划
据报道,第一届集成芯片和芯粒大会16日至17日在上海召开,国家自然科学基金委介绍“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划。该重大研究计划布局是我国在集成电路领域的发展新途径,聚焦集成芯片技术路径中的新问题,旨在通过集成电路、计算机科学、数学、材料和物理等学科的深度交叉融合,在集成芯片理论和关键技术的源头创新取得突破。
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集成芯片前沿技术布局 “第一届集成芯片和芯粒大会”在上海举行
12月16日至17日,由复旦大学和中国科学院计算技术研究所主办的“第一届集成芯片和芯粒大会”在上海举行,与会专家共议“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划。该计划布局我国在集成电路领域的发展新途径。
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吉大正元出席2023物联网产业品牌大会
12月5日至6日,以“物联中国 数智雄安”为主题的“2023物联网产业品牌大会”在雄安新区举办,长春吉大正元(003029)信息技术股份有限公司(简称:吉大正元 股票代码:003029)受邀出席,入选“物联网场景应用品牌企业100家”,并作为意向入驻的企业代表之一与雄安物联网产业基地签约,同时在数字城市分论坛发表主旨演讲。
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第三届网络空间内生安全发展大会在宁开幕 紫金山实验室发布全球首款内生安全基础芯片
12月8日上午,第三届网络空间内生安全发展大会在南京召开,紫金山实验室在会上正式发布了内生安全研究的相关重大科研成果。大会上,紫金山实验室正式发布了两款全球首创的内生安全基础芯片,包括首款内生安全拟态调度器芯片,以及首款无线内生安全芯片。两款芯片均为紫金山实验室自主研发设计的原创研究成果。
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打造车、芯跨产业交流高端平台 2023全球汽车芯片创新大会召开
12月6日,以“共享中国机遇共谋创新发展共赢产业未来”为主题的2023全球汽车芯片创新大会暨第二届中国汽车芯片高峰论坛(以下简称“芯片大会”)在无锡滨湖举行。本次芯片大会旨在为全球汽车产业和芯片产业搭建高端务实的专业交流平台,分享创新成果,打造产业生态,构建标准体系,助推高质量发展。现场,来自政、产、学、研、用等领域的500多位专家、学者和企业代表与会。
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AI芯片企业星宸科技官宣将举办首届开发者大会
近日,业内领先的AI芯片企业星宸科技正式官宣2023开发者大会暨产品发布会将于12月22日在深圳益田威斯汀酒店举办。大会以“Leading AI Everywhere”为主题,联合行业大咖及合作伙伴,聚焦AI 芯片和技术、行业解决方案、产业生态、未来趋势等议题,面向开发者分享星宸科技最新的平台能力与技术实践,探讨AI如何无处不在,并引领未来发展。
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2023全球汽车芯片创新大会举行,共谋汽车芯片发展
芯物联12月5日讯 今日,“2023全球汽车芯片创新大会暨第二届中国汽车芯片高峰论坛”正式举办,在高层峰会环节,与会人员重点围绕“新型工业化下的汽车芯片发展”主题展开研讨和座谈。
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国芯科技汽车电子芯片全系列产品惊艳亮相2023汽车芯片产业大会
2023年11月28日,国芯科技参加了由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导,北京经开区管委会主办,盖世汽车承办,国家新能源汽车技术创新中心提供支持的“芯”向亦庄——2023汽车芯片产业大会,并展示了国芯科技汽车电子全系列芯片产品线和解决方案。