台积电“半步存储”？代工边界开始松动

台积电被曝正应英伟达要求规划3D DRAM产能，公司以“专注集成电路代工”回应传闻。无论传闻是否兑现，存储产能接近售罄至2029年、合约价连续三个季度陡涨的现实已经说明：存储供应的定制化与代工化被提上产业日程，原厂主导的格局开始松…

十铨科技预判：DRAM供应低谷期将在2026至2027年间出现

过去一年多，DRAM供应短缺及价格飙升已成为电子行业主要痛点。近日，十铨科技在季度财报发布会上指出，当前全球DRAM供应紧张的局面尚未达到顶峰。受市场供需关系影响，短时间内供应难以缓解，且后续压力可能持续增大。

中微、源杰、长鑫研判：AI驱动半导体设备与存储上行

近日，中微公司、源杰科技及长鑫科技三家产业链企业就行业趋势发出研判，指出在AI驱动下，半导体设备、光芯片及存储领域的需求扩张超预期，本土厂商正迎来产业周期与国产替代的双重利好。中微公司高管认为，数字经……

闪迪新专利：将NAND闪存堆叠在计算芯片下方，破解存储瓶颈

芯物联消息，闪迪正在研发更多创新方案以解决存储容量受限问题，例如在芯片内部堆叠 NAND 闪存。记者注意到，人工智能行业飞速发展，算力需求同步激增，各类性能瓶颈随之暴露，这倒逼 DRAM 与 NAND 闪存厂商跳出固有思维、探索突破性技术路线。

站在“光”里，存在“芯”里！一文聊透“存储芯片”

核心观点：AI浪潮正驱动全球存储芯片行业进入“量价齐升”的超级大周期。与此同时，国内存储双雄（长江存储、长鑫存储）产能扩张全面提速，叠加供应链自主可控的战略诉求，为上游国产半导体设备、材料及零部件环节带来了确定性的高增长与高弹性机遇。