ICG：中国ASIC芯片厂商，过去4年营收的年复合增长率高达90.73%

前几天谷歌官宣了多模态大模型Gemini，包含了三个版本，其中Gemini Ultra版本甚至在大部分测试中完全击败了OpenAI的GPT-4。同时还丢出另一个重磅炸弹——TPU v5p，号称是现在最强大的AI自研芯片。

存储芯片价格上涨逐渐传递给下游厂商 促使其积极备货

近日，存储芯片市场经历了一轮价格回升的行情。在经历了此前的下行周期后，存储芯片市场终于迎来了转机。截至目前，部分型号存储芯片的价格较年内谷底上涨了10%至50%不等，显示出市场需求的回暖和行业景气的回升。

大模型时代，AI芯片行业上演“三国杀”，国产厂商机遇何在？

近日，英伟达发布的2024财年三季报显示，其营收达到创纪录的181.20亿美元，同比增长206%，环比增长34%;净利润再创新高，达到92.43亿美元，同比增长1259%，环比增长49%。

禁令后大模型厂商急寻PlanB 英伟达改良版芯片已调试

《IT时报》记者多方采访获悉，英伟达面向中国市场的改良版——HGX H20已与国内头部服务器厂商在进行适配测试，由于具体的性能差异和优化程度挂钩，目前还很难对其与高配版H800做性能对比，但是，预估HGX H20的8卡服务器仍高达百万级。

小米官宣 HyperConnect 跨端互联框架：面向第三方厂商，明天揭晓

芯物联11 月 15 日消息，小米集团高级副总裁曾学忠今天官宣了HyperConnect自研跨端互联框架，该框架将在明天上午的小米IoT生态伙伴大会中揭晓。据悉，HyperConnect是面向三方厂商的开放互联框架，可以接入各种品类智能硬件，能够“轻松使用跨设备能力”。

发力进博会，美芯片厂商看好中国市场

6日，《环球时报》记者在本届进博会的技术装备展区观察到，前来设展的半导体企业一家比一家“吸睛”——不仅参展面积够大，且展品充满科技感。在英特尔展台，仿真车展品搭载了该公司的智能座舱系统；在高通展台，观众可以体验“5G+XR”带来的沉浸感；德州仪器则展示了机器人机械臂等产品……

芯片设计厂商称需求最坏时期已过 华为出货量将增加

近期，手机相关芯片供应链经历了一波客户端拉货潮。11月6日，手机中国注意到，IC设计厂商表示，需求最坏的时期已经过去，市场正逐渐回升。预计明年，终端生成式AI导入手机市场将引爆换机潮，带动市场复苏，并在明年第3季感受到更明显的复苏动能。