中国
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中国使用22nm造出256核心芯片!目标1600核心
中国科学院计算技术研究所已经造出了多达256核心的大型芯片,而未来目标是最多做到1600核心,为此将用上整个晶圆,也就是“晶圆级芯片”。这一芯片被命名为“浙江”,采用了近年来流行的chiplet芯粒布局,分成16个芯粒,而每个芯粒内有16个RISC-V架构核心,总计256核心,都支持可编程、可重新配置。
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问路中国图像传感器“芯”未来:格科微如何争创全球一流
2023年年末,格科微电子(上海)有限公司(以下简称“格科微”)临港工厂内,一批装着晶圆的天车系统在12英寸CIS(CMOS图像传感器)特色工艺产线上快速运转着,一台台设备摆放整齐,同步进行着多项作业,闪烁着各色的提示灯光。放眼望去,仅有几位穿着严实的工作人员在角落调试设备。
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“中国芯片教父”张汝京:我这辈子就想把先进芯片制造带到大陆
11月28日,现身在海口的张汝京,他的新身份是海南航芯高科技产业园项目的创始人与总顾问。当天的一篇题为《海南:布局“芯”产业 引育“芯”动能》的稿件中,引用了张汝京的一句话:“汽车芯片、航空芯片等几乎都在整机大厂生产,但国内很少,于是我们提出了CIDM的概念。”
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"美国正'卧轨'阻挠中国芯片,但只会成为减速带"
从特朗普政府到拜登政府,美国将半导体相关技术和设备“武器化”,对华发起的科技竞争有愈演愈烈之势。近几年来,中国也颁布了相应政策措施,扶持集成电路产业发展,加速芯片“国产化”。在“中国芯”梦想的召唤下,国内芯片领域一度涌现一股海归创业潮。
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黄仁勋称英伟达为中国开发芯片:H20正在准备中 性能缩水Q2量产
芯物联 1 月 1 日消息,据外媒报道称,英伟达 H20 AI GPU 芯片有望于 2024 年第二季度开始量产,纬创为独家供应商。报道中提到,这款芯片为英伟达专为中国大陆设计,计算性能进行了限制,以符合美国最新出口管制要求。
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美商务部将调查“关键行业采购中国传统芯片”情况 中方回应
芯物联12月28日电 商务部28日召开例行新闻发布会,商务部新闻发言人何亚东在会上回应美商务部将调查“关键行业采购中国传统芯片”情况时表示,中方将密切关注美方相关措施的动向和影响,坚决维护自身利益。
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美国将调查中国传统芯片产业 未来或考虑征收关税
据彭博社报道,美国商务部将开始收集有关中国传统半导体生产的信息,以追踪美国公司对中国技术的依赖程度。据美国商务部官员透露,未来可能会考虑动用关税或其他贸易工具。
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索尼图像传感器业务押注中国市场,工厂扩产以提升产能
芯物联 12 月 25 日消息,据日经新闻报道,日本科技巨头索尼集团正计划通过大力拓展中国智能手机厂商市场,重振其图像传感器的盈利能力。周五,索尼集团在生产图像传感器的长崎科技中心举行了扩建工程的竣工仪式,索尼集团总裁十时裕树表示:“图像传感器是电子世界的‘眼睛’,我们将把它送到全球客户手中。
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中国芯片传来重大利好!行业正迎来复苏
据彭博社最新消息,美光科技表示,已与福建晋华集成电路有限公司达成全球和解协议。美光科技发言人在一封电子邮件中表示,“两家公司将在全球范围内驳回对对方的投诉,并结束双方之间的所有诉讼”,但拒绝透露更多信息和细节。
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中国石油申请气体传感器专利,提高了气体检测的准确性
芯物联2023年12月22日消息,据国家知识产权局公告,中国石油天然气股份有限公司申请一项名为“一种气体传感器、气体监控系统及方法和应用“,公开号CN117269416A,申请日期为2022年6月。
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美国改口,允许英伟达芯片出口中国
拜登政府正在与英伟达公司讨论允许向中国销售人工智能芯片的问题,但强调不能向中国公司出售其最先进的半导体。美国商务部长吉娜·雷蒙多周一在接受路透社采访时表示,英伟达“能够、将会而且应该向中国出售人工智能芯片,因为大多数人工智能芯片将用于商业应用。”
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美国又盯上了“中国造”芯片 我驻美使馆回应
据路透社12月21日报道,美国商务部21日表示,将启动对美国半导体供应链和国防工业基础的调查,以解决中国芯片引发的国家安全担忧。报道称,这项调查旨在确定美国公司如何采购所谓的“传统芯片”,即当前一代和成熟制程芯片。与此同时,美国商务部正着手为半导体芯片制造提供近400亿美元的补贴。
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正和岛资本服务中心与中国汽车芯片联盟战略合作
中国汽车芯片联盟是在国家相关部委共同支持下,由国家新能源汽车技术创新中心牵头设立,跨界融合汽车和芯片两大产业,联合产业链上下游单位共同组建。联盟以“跨界融合、共生共赢、产业成链、生态成盟”为运营理念,旨在建立我国汽车芯片产业创新生态,打破行业壁垒,补齐行业短板,实现我国汽车芯片产业的自主安全可控和全面快速发展。
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射频芯片大厂Qorvo出售中国工厂,立讯精密接手!
近日,美国射频芯片大厂Qorvo发布公告称,已与全球先进合约制造商立讯精密工业股份有限公司(简称“立讯精密”)达成最终协议。根据该协议,立讯精密将收购Qorvo的组装业务以及在中国北京和山东德州的测试厂。
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亚马逊云科技自研芯片Amazon Graviton3实例已落地中国
芯物联获悉,近日,亚马逊云科技宣布,通过与光环新网和西云数据的紧密合作,在亚马逊云科技北京区域和宁夏区域推出基于自研芯片Amazon Graviton3处理器的Amazon Elastic Compute Cloud(Amazon EC2)M7g通用型、C7g计算优化型和R7g内存优化型三款实例。
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美国芯片巨头突发消息卖中国工厂,立讯精密接盘
总部位于美国的威讯联合半导体12月18日宣布,与立讯精密建立战略合作伙伴关系并达成最终协议,向后者出售位于北京和山东德州的组装和测试工厂,预计明年上半年完成交易。
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台积电董事长刘德音将退休,他曾称美国扩大对中国的芯片制裁影响全球创新
12月19日下午,全球第二大半导体公司、晶圆代工龙头台积电(TSMC,NYSE: TSM)发布公告称,刘德音将不参与下届董事提名,并将于2024年6月的股东大会后退休。台积电提名及公司治理暨永续委员会推荐副董事长、CEO魏哲家接任下届董事长,确切结果取决于2024年6月的董事会选举。
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射频芯片制造商Qorvo宣布将两家中国工厂出售给立讯精密
12月19日消息,本周一,射频芯片制造商美国威讯联合半导体有限公司(Qorvo)宣布,双方已达成最终协议,公司将把位于北京和山东德州的组装测试设施出售给设备代工厂商制造商立讯精密。
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芯片制造商Qorvo将出售部分中国工厂 立讯精密接盘
美国威讯联合半导体有限公司(Qorvo)周一宣布,公司已达成最终协议,将把中国北京和德州的组装和测试设施出售给立讯精密。这笔交易的财务条款尚未披露,预计将于2024年上半年完成。威讯联合半导体将苹果公司列为其客户之一,并受益于iPhone在中国的持续需求。
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射频芯片制造商威讯联合半导体将两家中国工厂出售给立讯精密
射频芯片制造商美国威讯联合半导体有限公司(Qorvo)宣布,与立讯精密建立战略合作伙伴关系并达成最终协议,向后者出售位于北京和山东德州的组装和测试工厂,预计明年上半年完成交易。