中国
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美国芯片限制令下,英伟达CEO黄仁勋时隔4年访问中国大陆
顶着技术竞争和中美紧张局势的压力,英伟达(Nvidia)首席执行官黄仁勋时隔4年访问中国大陆,并出席公司年会。有分析指出,黄仁勋本次中国之行或是对美国限制英伟达对华芯片出口的回应,旨在寻求更多商机和合作伙伴。
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日媒:建设标准体系 中国大力推动汽车芯片国产化
据《日本经济新闻》网站1月21日报道,到2030年,中国政府将制定70项以上汽车芯片相关标准。在汽车芯片领域,如今日美欧巨头具有优势,中国国产比例仅为一成左右。中国将在10年内推动企业间合作,建立以国产替代进口的机制,构建不受美国出口管制等影响的国内供应链。
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韩国芯片巨头要出售中国工厂?官方回应来了
北京时间1月23日,美国媒体周一发文称,受到美国芯片限制规定的影响,韩国芯片巨头SK海力士在中国大连的工厂前途未卜。美媒认为,SK海力士可能会考虑出售这家工厂。对此,SK海力士予以否认。
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中国电科49所百余只传感器助力“太空快递”
1月17日,2024年载人航天工程的第一次发射任务,天舟七号货运飞船在文昌卫星发射中心成功发射,拉开了载人航天工程今年四次飞行任务的序幕。
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2023年中国车规芯片企业超300家,芯驰科技产品出货已超300万片
"2020 年摸底行业时,做汽车芯片的企业只有几十家,到 2023 年则达到了 300 多家做车规芯片,汽车芯片成为了一个非常热的赛道。" 国家新能源汽车技术创新中心主任、总经理原诚寅近日在一场活动中表示。
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中国电科实现国产离子注入机28纳米工艺全覆盖
记者29日从中国电子科技集团有限公司获悉,该集团旗下中电科电子装备集团有限公司(简称电科装备)已实现国产离子注入机28纳米工艺制程全覆盖,有力保障我国集成电路制造行业在成熟制程领域的产业安全。
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中国成熟工艺芯片已遭美国“眼红”
几年前,在国际地缘贸易关系的影响下,特别是 EUV 光刻机受严格管制之后,中国就开始转向成熟工艺段芯片工厂的建设,整体产能不断上升。1 月 11 日消息,巴克莱分析师的一份研究报告指出,根据中国本土制造商的现有计划,中国的芯片产能将在五到七年内增长一倍以上。
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美国HPC芯片大厂遭遇尴尬,中国本土产品趁势崛起
当下,高性能计算(HPC)芯片成为半导体产业发展的主要驱动力,无论是 IC 设计、晶圆代工,还是封装测试企业,正在将越来越多的资源和精力由手机转向 HPC 市场,特别是人工智能(AI)服务器芯片。
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消息称英伟达计划 Q2 向中国市场推出特供版 H20 芯片
芯物联1 月 9 日消息,据路透社,英伟达计划于 2024 年第二季度开始量产中国特供的 AI 芯片,以遵守美国出口管制新规,其中最强的型号就是 H20。英伟达对此拒绝置评。
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外交部:美处心积虑打压中国芯片产业
外交部发言人毛宁8日说,美方以所谓“国家安全”为由,不断加码对华芯片出口管制措施,无理打压中国半导体企业,是地地道道的经济霸凌行径。
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美媒披露:美议员又盯上中国成熟制程芯片
据美国《华尔街日报》网站1月8日报道,美国众议院一个委员会的两党领导人认为,中国在制造成熟制程芯片方面日益占据主导地位,拜登政府需要采取更强有力的行动来遏制中国的主导地位。这些芯片对美国多个行业来说至关重要。
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在光子芯片上减慢光速!中国科学家找到新方法
记者8日从中国科学院深圳先进技术研究院获悉,该院先进集成技术研究所副研究员李光元团队提出在光子芯片上减慢光速新方法,有望极大地提高慢光光子芯片器件的性能,并在光传感、光通信、光计算和光缓存等领域获得广泛的应用,也将为慢光技术研究提供新思路。
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攻克小容量存储芯片,中国存储企业longsys江波龙行业以实力立足市场
在5G、物联网以及AI等新兴产业快速发展下,半导体存储芯片作为目前信息产业应用最为广泛、标准化程度最高的集成电路基础性产品,近年来经历了快速的发展和变革,其重要程度与日俱增。同时,随着云计算、边缘计算等技术的兴起,存储芯片的应用场景也更加多样化。
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英伟达中国特供芯片遇冷:阿里腾讯不感兴趣 更爱国产芯
过去,英伟达凭借其高性能的 GPU(图形处理器)和芯片在市场上占据了主导地位。而近日,CNMO 注意到,据知情人士透露,自去年 11 月以来,阿里巴巴集团、腾讯等中国大型云计算公司一直在测试英伟达的特供芯片样本。
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中国科学家造出256核RISC-V大芯片
近日,中国科学院计算技术研究所的研究人员在《基础研究》杂志上发表了论文《The Big Chip: Challenge, Model and Architecture》,讨论了光刻和小芯片(Chiplet)的局限性,并提出了一种称之为“大芯片”的架构。
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中国第三代自主超导量子芯片“悟空芯”正式发布
量子计算芯片安徽省重点实验室、安徽省量子计算工程研究中心7日联合发布了中国第三代自主超导量子芯片——“悟空芯”(夸父 KF C72-300)。量子计算芯片安徽省重点实验室副主任贾志龙介绍,“悟空芯”采用了72个计算量子比特的设计方案,还包含126个耦合器量子比特……
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中国使用22nm造出256核心芯片!目标1600核心
中国科学院计算技术研究所已经造出了多达256核心的大型芯片,而未来目标是最多做到1600核心,为此将用上整个晶圆,也就是“晶圆级芯片”。这一芯片被命名为“浙江”,采用了近年来流行的chiplet芯粒布局,分成16个芯粒,而每个芯粒内有16个RISC-V架构核心,总计256核心,都支持可编程、可重新配置。
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问路中国图像传感器“芯”未来:格科微如何争创全球一流
2023年年末,格科微电子(上海)有限公司(以下简称“格科微”)临港工厂内,一批装着晶圆的天车系统在12英寸CIS(CMOS图像传感器)特色工艺产线上快速运转着,一台台设备摆放整齐,同步进行着多项作业,闪烁着各色的提示灯光。放眼望去,仅有几位穿着严实的工作人员在角落调试设备。
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“中国芯片教父”张汝京:我这辈子就想把先进芯片制造带到大陆
11月28日,现身在海口的张汝京,他的新身份是海南航芯高科技产业园项目的创始人与总顾问。当天的一篇题为《海南:布局“芯”产业 引育“芯”动能》的稿件中,引用了张汝京的一句话:“汽车芯片、航空芯片等几乎都在整机大厂生产,但国内很少,于是我们提出了CIDM的概念。”
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"美国正'卧轨'阻挠中国芯片,但只会成为减速带"
从特朗普政府到拜登政府,美国将半导体相关技术和设备“武器化”,对华发起的科技竞争有愈演愈烈之势。近几年来,中国也颁布了相应政策措施,扶持集成电路产业发展,加速芯片“国产化”。在“中国芯”梦想的召唤下,国内芯片领域一度涌现一股海归创业潮。