集成10,628个晶体管的柔性AI芯片问世，为可弯曲智能铺平道路

随着人工智能与物联网（IoT）及具身智能（embodied intelligence）加速融合，市场对轻量、高效且可弯曲的智能计算硬件需求激增。传统基于硅基的刚性芯片难以贴合人体或复杂曲面，而现有的柔性处理器通常受限于工作频率低、功耗高、并行计算能力弱等问题，难以胜任神经网络推理等数据密集型任务。

全球首款2nm芯片智能手机来了！三星Galaxy S26系列获FCC认证

三星Galaxy S26系列已通过美国联邦通信委员会（FCC）认证，认证信息显示，其中包含Galaxy S26、Galaxy S26+以及Galaxy S26 Ultra三款机型。 由于认证是面向美国的版本，所以三款新机均搭载骁龙8 Elite Gen 5处理器，支持卫星通信功能。

智能传感器：赋能智能物联网

在物联网时代，传感架构的分布式特性与设备联网集成需求，正推动传感系统向智能化方向演进。系统内传感器通常使用模拟或数字串行接口将数据发送到主机微控制器或微处理器。

AI算力竞赛白热化 清微智能可重构芯片开辟新赛道

1月5日，黄仁勋再度向全球抛出“重磅炸弹”Rubin，其训练性能是Blackwell的3.5倍，AI软件运行性能飙升5倍；但推理成本，仅为前代的1/10。但这种惊人的表现是被逼出来的，TPU和可重构数据流架构（RPU）的崛起，正在侵蚀英伟达的统治地位。

MEMS技术沙龙暨中德智能传感器产业合作交流会举行

12月20日下午，MEMS技术沙龙暨中德智能传感器产业合作交流会在南山举行，汉希卡德/汉希科特、昊岳科技、安培龙、朗锐智能、跃芯微、深圳技术大学、星箭雷霆、新港电子、飞渡微、英唐智能、美思先端等企业主要负责人齐聚一堂，围绕中德 MEMS 技术产业协同合作展开深入沟通探讨，共话产业发展新机遇。

聚焦具身智能，汉威科技多款传感器亮相2025传感器大会

万物互联的时代，日常生活中的燃气表、运动场馆的地下管廊、发电站的智能控制系统……从生产到生活，传感器已经成为打通物理世界与数字空间的“神经末梢”。

5G加速智能制造，也重塑物联网安全版图

制造业正经历一场由5G与物联网（IoT）共同驱动的深刻变革。当前，全球超过三分之二的制造企业（约62%）已在生产或组装环节中应用物联网技术，用于设备互联、过程监控及数据分析。随着5G技术的引入，这一趋势进一步加速。

2025智能传感器（无锡）创新发展大会在无锡高新区举行

人民网无锡11月1日电 (记者周梦娇)10月31日，2025智能传感器(无锡)创新发展大会在无锡高新区举行，会上发布了《2024-2025中国物联网发展年度报告》。活动现场，一批重点项目集中签约，涵盖半导体制造、空天一体、智能穿戴、机器人等多个物联网应用场景。

智能汽车比拼性价比，芯片企业怎么做？

显示行驶导航信息的HUD抬头显示屏，展示3D车模和车辆行驶状态信息的仪表屏，支持乘客玩3D游戏和手游的游戏屏，观看在线视频的视频显示屏，实现辅助驾驶功能的智能驾驶屏——在4月25日—5月4日举办的2024（第十八届）北京国际汽车展览会（简称）车展上，记者在芯擎科技展台看到了用单颗芯片支持五块车载屏幕的“舱泊行一体”解决方案。

搭载高精度传感器还能以假乱真，智能软体仿生鱼“文鳐”问世

虽然在空气中的“体重”达到35斤，但在水里游动时，它却灵活无比，令人与鱼难辨真假。4月20日，智能软体仿生鱼——“文鳐”问世。当日，上海海洋大学展示了这款智能软体仿生鱼，它形似蝠鲼（俗称“魔鬼鱼”）的体态，翼展1米。

博世2024传感器新品解读：智能互联平台SCS与两大创新传感器系列引领行业

近日，Bosch Sensortec在深圳的Sensor媒体发布会上，展示了其最新的智能传感器解决方案平台SCS，以及两大创新传感器系列：智能传感器BHI360、380和世界上最小的三轴加速度传感器BMA530 & BMA580。