微软
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英伟达、微软一同发布神秘预告 传闻中的PC芯片下周亮相？
北京时间周六凌晨，微软和英伟达几乎同时在社交媒体上为一款即将于下周亮相的神秘新品造势。微软执行副总裁、Windows和Surface硬件部门负责人帕万·达武鲁里（Pavan Davuluri）发布了一张疑似曲面屏边缘的照片，配文称“为开发者准备的新品即将到来”，期待与大家在下周的Build大会上见面。
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微软Maia芯片终于等来大客户？Anthropic入局或改写云计算竞争格局
Anthropic正与微软就租用其自研Maia AI芯片驱动的服务器展开谈判，此举若达成，将成为微软自研芯片战略的重要突破，并进一步重塑云计算市场的竞争格局。
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微软欲借Anthropic突围AI芯片战：据称双方正洽谈Maia供应合作
最新消息显示，微软正在与Anthropic洽谈，计划向后者提供其定制人工智能（AI）芯片。如果达成协议，这将成为微软的一项重要胜利。目前，在向客户提供专用AI芯片方面，微软仍落后于云计算竞争对手亚马逊和谷歌。
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微软Maia 200芯片发布，AI推理性能提升三倍
微软公司近日发布了第二代定制人工智能处理器Maia 200，宣称这是迄今为止所有公有云基础设施提供商中最强大的芯片。
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从“可用”到“可信”，兆易创新GSL6188指纹传感器通过微软ESS认证
12月24日，兆易创新（GigaDevice）旗下GSL6188 MoC（Match-on-Chip）PC指纹识别传感器，已成功通过Windows Hello增强型登录安全性认证（Windows Hello Enhanced Sign-in Security）认证。
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微软CEO纳德拉：电力短缺成AI算力扩张新瓶颈，大量芯片闲置在仓库里
IT之家 11 月 2 日消息，微软首席执行官萨提亚・纳德拉（Satya Nadella）近期在 BG2 播客中表示，尽管市场对 AI 芯片的需求持续高涨，但微软当前面临的并非算力过剩，而是数据中心的供电和物理空间已接近极限，导致大量 AI 芯片只能滞留在库存中，无法“通电运行”。
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微软即将放大招！将向云客户开放AMD芯片和自研Cobalt 100芯片
微软计划向Azure云计算客户提供一项基于AMD人工智能芯片的Azure服务，具体细节将在下周的Build开发者大会上公布。据媒体周五（5月17日）报道，AMD旗舰产品MI300X GPU芯片集群将通过微软的Azure云计算服务进行销售。这表明，微软打算为其云客户提供英伟达H100系列GPU的替代品。
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英伟达芯片不足，微软计划为客户提供AMD旗舰AI芯片方案
微软于5月16日表示，计划为其云计算客户提供采用AMD人工智能（AI）芯片的平台方案，作为英伟达方案的替代，具体细节将在下周举行的开发者大会公布。微软还将在此次大会展示新款自研Cobalt 100处理器。
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消息称微软计划到年底积累180万枚AI芯片，将其GPU数量增加两倍
根据媒体看到的一份内部文件，微软的目标是到2024年底积累180万枚人工智能芯片。微软正试图让生成式AI更快、更好、更便宜，但这一努力在很大程度上依赖于微软采购芯片和图形处理单元（GPU），这些芯片主要来自英伟达。
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追随微软亚马逊减少对英伟达依赖，谷歌推出数据中心芯片
和云计算领域的老对手微软及亚马逊一样，谷歌也推出自有芯片，减少对英伟达芯片的依赖。美东时间 4 月 9 日周二，谷歌在今年的年度云计算大会 Cloud Next 2024 上宣布推出一款基于 Arm 架构的数据中心芯片，名为 Axion。谷歌计划通过谷歌云提供这款 CPU，称它的性能超过 x86 架构的芯片，以及云上运行的通用 Arm 架构芯片。
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AI已成芯片行业复苏关键动力，Meta/微软/微美全息等全力押注进入成长快车道
2024年开年，英伟达(NVDA .US)股价继续走高，在大约6周的时间内，市值又增加了约5000亿美元。受AI的推动，英伟达以80%的市占率几乎垄断了AI芯片市场，为中国定制的芯片H20也已开始接受预订。
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英特尔将代工微软高端芯片
美国英特尔公司和微软公司21日宣布，英特尔将为微软代工高端芯片。自英特尔首席执行官帕特·格尔辛格3年前掌舵以来，英特尔一直以代工企业形象示人，制造其他企业设计的芯片，在高端半导体制造领域重获一席之地。生成式人工智能(AIGC)崛起大幅推升此类芯片需求。
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AI时代的芯片战争白热化：英特尔剑指王座 微软率先下注
在2024年2月这个时间点上，大多数人应该不会反对“全世界最先进的芯片代工厂是台积电”。但最新的进展显示，这个共识很有可能会在短短一到两年里就遭到严重挑战、甚至遭到颠覆。
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英特尔芯片代工业务拿下微软订单 微软将使用Intel 18A工艺设计芯片
芯物联2月22日消息，微软董事长兼首席执行官Satya Nadella在Intel Foundry Direct Connect大会发言中宣布，微软计划采用Intel 18A制程节点生产其设计的一款芯片。
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英特尔全球首推AI时代系统级代工，微软乘东风，自研芯片用A18制程
美东时间2月21日，在首次举行的代工服务活动Intel Foundry Direct Connect上，英特尔宣布，推出全球首个面向人工智能（AI）时代的系统级代工（systems foundry）。
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英特尔将为微软代工新芯片 挑战台积电地位
美国芯片巨头英特尔(INTC.US)于21日在美国圣荷西举办了首次晶圆代工活动，公布了制程延伸蓝图。英特尔首席执行官基辛格(Pat Gelsinger)表示，通过Intel 18A先进制程，英特尔期望在2025年之前重新夺回制程领先地位。
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成功拿下微软订单 英特尔芯片代工业务取得重大胜利
英特尔成功吸引了微软作为芯片代工业务客户，标志着该公司在扭亏方面取得的一个关键胜利。微软和英特尔在周三的一个活动上表示，微软计划使用英特尔的18A制造技术生产自研芯片。它们没有透露具体是什么产品，但微软最近宣布两款自研芯片计划，一种是计算机处理器，一种是人工智能加速器。
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消息称微软正研发新型网卡，旨在提升自研 AI 芯片性能
芯物联 2 月 21 日消息，据 The Information 报道，微软正在研发一款新型网卡，旨在提升其自研的 Maia AI 服务器芯片的性能，并有可能降低公司对芯片设计厂商英伟达的依赖。报道援引知情人士的消息称，微软 CEO Satya Nadella 聘请了联接网络设备开发商瞻博网络（JNPR.N）的联合创始人 Pradeep Sindhu 负责此次网卡研发项目。
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消息称微软下一代Xbox将采用AMD Zen 5定制芯片，最早2026年发布
芯物联 12 月 19 日消息 YouTuber @Red Gaming Tech 声称，微软正准备将新一代 Xbox 的发布时间从 2028 年提前到 2026 年，以此回应明年第四季度发布的 PS5 Pro（未定名）。