我国牵头制定物联网安全协议测试国际标准发布

据济南市场监管消息，近日，由我国牵头主导制定的国际标准《信息技术 安全服务密码套件一致性测试方法 第16部分：ECDSA-ECDH密码套件》正式发布。该标准拥有完全自主知识产权，聚焦物联网安全协议测试，为全球密码套件的合规应用与安全测评提供了统一技术规范。

我国牵头制定的国际安全标准正式发布，物联网安全有了“中国方案”

记者从国家市场监管总局获悉，近日，国际标准《信息技术安全服务密码套件一致性测试方法第16部分：ECDSA-ECDH密码套件》发布。该标准由我国牵头主导制定，拥有完全自主知识产权，是我国信息安全服务领域的重要创新成果，为国际密码套件合规应用、安全测评提供了统一技术规范。

2025年我国移动物联网产业收入超500亿元

近日，记者从移动物联网发展方阵获悉，2025年我国移动物联网产业综合收入超500亿元，达到507.38亿元。据介绍，推动我国移动物联网产业收入稳步增长的因素主要有三方面。一是5G RedCap规模商用落地。

我国科学家成功构建量子密钥分发芯片网络

量子芯片与量子网络技术迎来重要突破。国际学术期刊《自然》2月12日凌晨在线发表一项最新成果：我国科学家成功构建国际首个基于集成光量子芯片的大规模量子密钥分发网络。

能效比提升超228倍 我国科学家研制出新型芯片

非负矩阵分解是挖掘高维数据潜在结构的核心技术，广泛应用于推荐系统、生物信息学、图像处理等多个领域。

我国科学家实现光芯片研究新突破 光芯片短缺或将持续至2026年底

记者从上海交通大学获悉，该校科研人员近日在新一代光计算芯片领域取得突破，首次实现了支持大规模语义媒体生成模型的全光计算芯片。相关成果12月19日发表于《科学》杂志。

我国全自研新一代工业无线通信芯片在沈首发

工业企业数字化转化、智能化改造有了核心利器。日前，在沈阳中国工业博物馆，两款我国完全自主研发的新一代工业无线通信芯片揭开面纱，标志着我国在工业无线通信技术领域取得了从标准引领、技术领先到芯片首发的关键性突破。

首次！我国芯片领域取得新突破

光刻技术是推动集成电路芯片制程工艺持续微缩的核心驱动力之一。近日，北京大学化学与分子工程学院彭海琳教授团队及合作者通过冷冻电子断层扫描技术，首次在原位状态下解析了光刻胶分子在液相环境中的微观三维结构、界面分布与缠结行为，指导开发出可显著减少光刻缺陷的产业化方案。

我国科学家开发出可规模制造的光子芯片材料

光子芯片是未来信息产业的重要基础，业界一直在寻找可规模制造光子芯片的优势材料。中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员欧欣领衔的团队在该领域取得突破性进展，他们开发出钽酸锂异质集成晶圆，并成功用其制作高性能光子芯片。该成果5月8日发表于国际学术期刊《自然》。

我国科学家开发出可规模制造的光子芯片材料

光子芯片是未来信息产业的重要基础，业界一直在寻找可规模制造光子芯片的优势材料。中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员欧欣领衔的团队在该领域取得突破性进展，他们开发出钽酸锂异质集成晶圆，并成功用其制作高性能光子芯片。该成果5月8日发表于国际学术期刊《自然》。

我国专家当选ISO汽车感知传感器工作组召集人

据工信部网站消息，2024年4月，我国牵头提出的《道路车辆 车载激光雷达试验方法》(ISO 13228)、《道路车辆 车外感知毫米波雷达探测性能试验方法》(ISO 13389)两项国际标准提案经国际标准化组织道路车辆技术委员会(ISO/TC22)投票表决正式立项。

我国专家当选ISO汽车感知传感器工作组召集人

据工信部网站，2024年4月，我国牵头提出的《道路车辆 车载激光雷达试验方法》（ISO 13228）、《道路车辆 车外感知毫米波雷达探测性能试验方法》（ISO 13389）两项国际标准提案经国际标准化组织道路车辆技术委员会（ISO/TC22）投票表决正式立项

AI观察 | Groq芯片爆火给我国AI芯片产业发展带来的3个启示

近日，硅谷初创企业Groq推出一款全新的AI芯片，声称实现了“地表最强推理”——在Groq上运行大模型的推理速度较英伟达GPU提高10倍甚至更高。该消息一出，迅速攻占了各大科技媒体板块头条。

我国再添MEMS传感器产线 助力战略新兴产业发展

记者从中国电子科技集团获悉，近日，MEMS(微电子机械系统)传感器产业创新基地竣工揭牌仪式在河北省石家庄市举行。新建的MEMS传感器封装测试与系统集成产品线，可新增2000万只(套)/年的MEMS传感器生产能力。