英伟达芯片不足，微软计划为客户提供AMD旗舰AI芯片方案

微软于5月16日表示，计划为其云计算客户提供采用AMD人工智能（AI）芯片的平台方案，作为英伟达方案的替代，具体细节将在下周举行的开发者大会公布。微软还将在此次大会展示新款自研Cobalt 100处理器。

TrendForce：2023年英伟达超越高通成为全球营收最高芯片设计厂商

芯物联 5 月 9 日消息，芯片巨头英伟达近来可谓风头正盛，继今年年初公布的亮眼财报展现了强劲的收入和净利润增长后，据市场研究机构Trendforce最新报告显示，英伟达已经超越高通，成为 2023 年全球收入最高的芯片设计厂商。

三星组建百人工程师团队，争夺英伟达下一代人工智能芯片订单

芯物联 5 月 7 日消息，据韩国科技媒体 KED Global 报道，三星电子为了拿下英伟达下一代人工智能图形处理器 (AI GPU) 的高端内存 (HBM) 订单，组建了一支由约 100 名顶尖工程师组成的“精英团队”，他们一直致力于提高制造产量和质量，首要目标是通过英伟达的测试。

郭明錤预测英伟达2025年第4季度量产新一代R系列AI芯片

天风证券分析师郭明錤今天发布投资简讯，预测英伟达将于 2025 年第 4 季度量产下一代 AI 芯片 R 系列 / R100,2026 年上半年量产系统 / 机柜解决方案。英伟达下一代 AI 芯片 R 系列 / R100 AI 芯片将在 4Q25 量产，系统 / 机柜方案预计将在 1H26 量产。

英伟达 AMD 包下台积电今明年先进产能 生产先进 AI 芯片

目前，人工智能技术正在飞速发展，并迅速渗透各行各业。近日，CNMO 注意到，有媒体报道称，两大 AI 巨头英伟达和 AMD 宣布将全力冲刺高效能运算（HPC）市场，并成功包下台积电今明两年的 CoWoS 与 SoIC 先进封装产能。

AI定义座舱，联发科与英伟达合作带来座舱芯片产品力最优解

车展期间，首次亮相的3nm天玑汽车座舱平台CT-X1在业内激起不小的波澜，被认为是友商8295的头号天敌。同时亮相的还有天玑汽车座舱平台CT-Y1和CT-Y0，采用 4nm 制程，汽车制造商可借助天玑汽车座舱平台实现从旗舰(CT-X1)到高端(CT-Y1、CT-Y0)车型的智能化体验升级，满足不同定位车型对高算力和强AI的需求。

挑战英伟达 B100，AmpereOne-3 芯片明年亮相：256 核，支持 PCIe 6.0 和 DDR5

芯物联4 月 27 日消息，Ampere Computing 公司首席产品官 Jeff Wittich 近日接受采访时表示，将于今年晚些时候推出 AmpereOne-2，配备 12 个内存通道，改进性能的 A2 核心。

全球首块英伟达H200 AI超级芯片交付：黄仁勋给OpenAI“送货上门”

芯物联4月25日消息，今天凌晨，OpenAI总裁兼联合创始人格雷戈里·布罗克曼在X平台上表示，英伟达CEO黄仁勋已向OpenAI亲手交付全球范围内第一块AI超级芯片DGX H200。他还晒出了自己和黄仁勋、OpenAI的CEO萨姆·奥特曼以及DGX H200的合照。

特斯拉抗衡英伟达失败，自研芯片要凉凉？

英伟达暴跌10%，每股跌近85美元，创2020年3月16日以来最大单日跌幅，刷新历史最大单日跌幅纪录。竞争对手AMD大跌5.4%，芯片设计公司Arm跌近17%，晶圆代工龙头台积电稍微好一点，跌超3%。

英伟达的大客户们开始自制芯片

就在谷歌宣布推出Axion人工智能芯片之后，Meta刚刚宣布将进一步进军人工智能芯片竞赛。这两家公司都宣称，它们的新型半导体模型是开发人工智能平台的关键，也是它们和科技行业其他公司一直依赖的英伟达芯片的替代品，能够为人工智能数据中心提供动力。

英特尔、英伟达当地设有研发中心，以色列冲突对芯片产业链影响几何？

据新华社消息，当地时间14日凌晨，伊朗伊斯兰革命卫队开始对以色列目标发动大规模导弹和无人机袭击。随后伊朗常驻联合国代表团在社交媒体上称，伊朗对以色列的攻击“可以被视为已经结束”。伊以冲突之下，以色列半导体产业影响几何？

OpenAI投资人霍夫曼：未来，英伟达芯片需求将持续旺盛

近日，美国哥伦比亚大学发布Distinguished Speaker系列活动上，LinkedIn联合创始人里德·霍夫曼（Reid Hoffman）与哥大商学院院长考斯蒂斯·麦克洛里斯(Costis McCloris)的对话视频，共同探讨了 AI 和数字经济的未来图景。

消息称三星获英伟达 AI 芯片 2.5D 封装订单

芯物联 4 月 8 日消息，据韩国电子行业媒体TheElec报道，三星电子成功拿下了英伟达的 2.5D 封装订单。消息人士透露，三星的先进封装 (AVP) 团队将为英伟达提供 Interposer（中间层）和 I-Cube，这是其自主研发的 2.5D 封装技术，高带宽内存 (HBM) 和 GPU 晶圆的生产将由其他公司负责。

三星AI芯片来了！不惧英伟达，跟高通死磕到底？

前几天举办的 GTC 2024 大会再度把英伟达推上了神坛，下一代 AI 芯片 Blackwell 的发布，也证明了算力规模依然是老黄的信仰。但历史一次又一次证明了，技术融入日常的道路从来都不止一条，如果说英伟达正在走的路是将算力规模推向新的高度……

芯片制造业计算负载提速 40-60 倍，台积电部署英伟达cuLitho平台

芯物联3 月 19 日消息，英伟达今天发布新闻稿，宣布台积电和新思科技（Synopsys）正推进部署使用英伟达的计算光刻平台，以加速制造并推动下一代先进半导体芯片的物理极限。