瑞莎科技推出 Radxa Rock 5C 系列开发板，搭载瑞芯微芯片

芯物联 4 月 7 日消息，瑞莎科技近日推出Radxa Rock 5C / Rock 5C Lite 开发板，搭载瑞芯微 RK3588S2 / RK3582 芯片，售价 29.9 美元（IT之家备注：当前约 216 元人民币）起。Radxa Rock 5C 开发板大小为 85 x 56mm，配备瑞芯微 RK3588S2 芯片（四核 Cortex-A76、四核 Cortex-A55、Mali-G610 MP4 GPU），可搭配 2 GB 至 32 GB LPDDR4x 内存。

第七届全球物联网黑科技大赛总决赛十强揭晓！

3月29日，备受瞩目的第七届全球物联网黑科技大赛迎来总决赛的大考。本届黑科技大赛经过近一年时间，从初赛、复赛、分区赛等多维度，经过十余场的赛事，组委会从数百个参赛项目中选拔出一批具有高度创新性、聚焦行业痛点、难点，兼具经济和科技双重可行性，有潜力的项目。最终有10个项目进军总决赛。

深耕信息安全，加强芯片研发，左江科技为“中国创造”努力

过去一年，全国各地政府发布了一系列加快促进我国集成电路产业发展的有利政策，涵盖了产业链的各个环节，旨在推动集成电路产业高质量发展，提高自主创新能力和核心竞争力。

存内计算技术的突破：苹芯科技为AI芯片带来能效比提升

自2021年成立以来，苹芯科技凭借其在AI芯片存内计算技术领域的卓越表现，迅速崭露头角，成为业界的“新势力”。公司专注于存内计算技术的研究与应用，已成功流片发布两款AI芯片产品，分别应用于端侧智能语音检测和图像视频处理领域。

远川科技评论：欧洲芯片，四面楚歌

2023年，德国人闯入半导体补贴大战。一家工厂补贴50亿欧元，终于换来了台积电与英特尔的回眸。然而，台积电并不看好这趟赴欧建厂之旅——因为德国没有配套的供应链。负责台积电化学品供应的李长荣化工，跑去德国的英飞凌工厂调研了一趟，发现别说供应了，德国人压根没见过最先进的化学品长啥样[2]。

计算效率提升超60倍！杉数科技用GPU芯片开启运筹学新的“大航海时代”

据斯坦福大学报告显示，自2003年以来，GPU性能提高了约7000倍，单位性能价格也提高了5600倍。GPU已经是推动 AI 技术进步的关键动力。数周之前，芝加哥大学商学院的鲁海昊教授发现，原本传统依赖英特尔/AMD CPU（中央处理器）芯片进行计算的数学规划求解器（Solver，下称“求解器”），如今却可以突破技术瓶颈。

专注量子计算芯片和整机，量旋科技的超导芯片已销往海外

伴随着谷歌和IBM不断在量子计算上突破，量子计算机技术取得较大进展，如英伟达等经典计算机供应商，也在量子计算领域加深探索。量旋科技成立于2018年8月，致力于量子计算产业化，为客户提供一站式的产品和服务。

40 多年前的“未来科技”：1977 年的惠普电脑惊藏神秘透明芯片

芯物联 12 月 21 日消息，近日，计算机历史学家和芯片逆向工程爱好者 Ken Shirriff在拆解一台 1977 年的惠普电脑时，竟然发现了一块透明芯片。这块芯片采用蓝宝石衬底制成，属于硅蓝宝石集成电路（silicon-on-sapphire IC）。

汉威科技“传感芯”守护家庭燃气安全

据最新《城乡建设统计年鉴》显示，2022 年全国燃气用户共计约 3.18亿户，数量非常庞大。燃气的普及为居民和工商业用户带来了便利，但也带来了诸多安全问题。近年来国内燃气爆炸、泄漏事故时有发生，燃气安全问题凸显。

为旌科技智能驾驶芯片即将发布，诚邀您莅临ICVS现场

第三届ICVS中国自动驾驶年会将于2023年12月21日在上海市嘉定区嘉唐公路66号喜来登酒店召开。为旌科技联合创始人兼市场副总裁汪坚将发表主题演讲，并正式发布为旌科技智能驾驶芯片。

全面发力生成式AI 亚马逊云科技推出新一代自研芯片

12月12日，亚马逊云科技2023 re:Invent中国行城市巡展活动开启，将覆盖北京、上海、广州、深圳、成都、青岛、南京、西安、杭州、长沙 10 座城市。亚马逊云科技在2023 re:Invent全球大会上围绕底层基础设施、生成式人工智能（AI）、数据战略等推出了一系列新服务及功能。

汉威科技传感器为农业加点“智慧”

农业是国家之根本，历来受到高度重视，在央视《传感中国》系列节目中，智慧农业独占一期，重要性不言而喻。随着传感器、物联网、GIS、大数据、5G、人工智能、区块链等技术的快速发展，智慧农业成为种植、养殖行业的新趋势，尤其是农业产中环节，比如农业种植的播种、施肥、除草、灌溉，畜牧养殖的繁育、饲养、环境清理，以及水产养殖的供氧、投饵、水质监测等。

凌华科技推出具有最佳每瓦性能的COM-Express Type 7模块

全球领先的边缘计算解决方案提供商——凌华科技，发布旗下最新的Express-VR7计算模块，该模块支持AMD Ryzen™ Embedded V3000处理器，最多可提供8核15W，45W。相比同类产品，此款COMExpress基本型 Type 7计算模块可提供最佳的每瓦性能和成本

AI芯片企业星宸科技官宣将举办首届开发者大会

近日，业内领先的AI芯片企业星宸科技正式官宣2023开发者大会暨产品发布会将于12月22日在深圳益田威斯汀酒店举办。大会以“Leading AI Everywhere”为主题，联合行业大咖及合作伙伴，聚焦AI 芯片和技术、行业解决方案、产业生态、未来趋势等议题，面向开发者分享星宸科技最新的平台能力与技术实践，探讨AI如何无处不在，并引领未来发展。

材料科技助力车规级芯片发展“加速度”

车规级芯片作为未来决定中国汽车产业发展高度的重要器件，也是国际技术竞争的核心。随着全球市场对芯片优性能、高算力的发展趋势变化，其应用材料也成为了中国急需重点突破的领域。