科技
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40 多年前的“未来科技”:1977 年的惠普电脑惊藏神秘透明芯片
芯物联 12 月 21 日消息,近日,计算机历史学家和芯片逆向工程爱好者 Ken Shirriff在拆解一台 1977 年的惠普电脑时,竟然发现了一块透明芯片。这块芯片采用蓝宝石衬底制成,属于硅蓝宝石集成电路(silicon-on-sapphire IC)。
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汉威科技“传感芯”守护家庭燃气安全
据最新《城乡建设统计年鉴》显示,2022 年全国燃气用户共计约 3.18亿户,数量非常庞大。燃气的普及为居民和工商业用户带来了便利,但也带来了诸多安全问题。近年来国内燃气爆炸、泄漏事故时有发生,燃气安全问题凸显。
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为旌科技智能驾驶芯片即将发布,诚邀您莅临ICVS现场
第三届ICVS中国自动驾驶年会将于2023年12月21日在上海市嘉定区嘉唐公路66号喜来登酒店召开。为旌科技联合创始人兼市场副总裁汪坚将发表主题演讲,并正式发布为旌科技智能驾驶芯片。
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全面发力生成式AI 亚马逊云科技推出新一代自研芯片
12月12日,亚马逊云科技2023 re:Invent中国行城市巡展活动开启,将覆盖北京、上海、广州、深圳、成都、青岛、南京、西安、杭州、长沙 10 座城市。亚马逊云科技在2023 re:Invent全球大会上围绕底层基础设施、生成式人工智能(AI)、数据战略等推出了一系列新服务及功能。
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绿盟科技受邀出席物联网技术赋能烟草供应链数字化转型论坛
近日,由福建省烟草举办“数智赋能洞见闽烟”物联网技术赋能烟草供应链数字化转型论坛在海晟融创数字化应用创新中心成功召开。绿盟科技(300369)作为本次活动唯一安全厂商受邀参加,绿盟科技副总裁宫智出席并发表题为《数字化烟叶系统物联网安全研究与应用》的主题演讲。
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汉威科技传感器为农业加点“智慧”
农业是国家之根本,历来受到高度重视,在央视《传感中国》系列节目中,智慧农业独占一期,重要性不言而喻。随着传感器、物联网、GIS、大数据、5G、人工智能、区块链等技术的快速发展,智慧农业成为种植、养殖行业的新趋势,尤其是农业产中环节,比如农业种植的播种、施肥、除草、灌溉,畜牧养殖的繁育、饲养、环境清理,以及水产养殖的供氧、投饵、水质监测等。
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凌华科技推出具有最佳每瓦性能的COM-Express Type 7模块
全球领先的边缘计算解决方案提供商——凌华科技,发布旗下最新的Express-VR7计算模块,该模块支持AMD Ryzen™ Embedded V3000处理器,最多可提供8核15W,45W。相比同类产品,此款COMExpress基本型 Type 7计算模块可提供最佳的每瓦性能和成本
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AI芯片企业星宸科技官宣将举办首届开发者大会
近日,业内领先的AI芯片企业星宸科技正式官宣2023开发者大会暨产品发布会将于12月22日在深圳益田威斯汀酒店举办。大会以“Leading AI Everywhere”为主题,联合行业大咖及合作伙伴,聚焦AI 芯片和技术、行业解决方案、产业生态、未来趋势等议题,面向开发者分享星宸科技最新的平台能力与技术实践,探讨AI如何无处不在,并引领未来发展。
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材料科技助力车规级芯片发展“加速度”
车规级芯片作为未来决定中国汽车产业发展高度的重要器件,也是国际技术竞争的核心。随着全球市场对芯片优性能、高算力的发展趋势变化,其应用材料也成为了中国急需重点突破的领域。
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芯华章与芯擎科技建立深度合作 加速车规级芯片创新
12月4日,系统级验证EDA解决方案提供商芯华章,与国产高端车规芯片设计公司芯擎科技正式建立战略合作。芯擎科技导入芯华章相关EDA验证工具,赋能车规级芯片和应用软件的协同开发,加速新一代智能驾驶芯片创新。据悉,这是国内已公开的,本土EDA工具最新赋能车规用户案例。
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2023汽车芯片50强揭晓:峰岹科技FU6866Q1再获大奖
2023年11月28日,由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导,由北京经开区管委会主办,盖世汽车承办,国家新能源汽车技术创新中心提供支持的“芯向亦庄”汽车芯片大赛在北京亦庄圆满落幕。
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芯海科技CSA37F62喜获2023芯向亦庄“汽车芯片50强”
2023年11月28日,由北京市科学技术委员会和北京市经济和信息化局指导、北京经济技术开发区管理委员会主办、盖世汽车协办的“芯向亦庄”汽车芯片大赛在北京亦庄成功闭幕。在本次大赛中,芯海科技(股票代码:688595)的车规级压力触控芯片CSA37F62系列以其卓越的产品性能荣获了“2023汽车芯片50强”的殊荣。
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亚马逊云科技推出两款新一代自研芯片Amazon Graviton4和Amazon Trainium2
芯物联11月29日消息,亚马逊云科技在2023 re:Invent全球大会上宣布其自研芯片家族的两个系列推出新一代,包括Amazon Graviton4和Amazon Trainium2,为机器学习(ML)训练和生成式人工智能(AI)应用等广泛的工作负载提供更高性价比和能效。
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16000颗H200超级芯片!最强云计算亚马逊云科技和英伟达合体了
据悉,该合作项目代号为Project Ceiba,而这个超级计算机是配备了H200 NVL32与Amazon EFA互连技术的大规模系统,将部署在亚马逊云科技之上。它共计搭载了16384颗英伟达H200超级芯片,能够处理65 exaflops速度等级的AI运算。
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“超强AI芯片”引爆世界科技圈
全球知名芯片厂商英伟达13日在2023年全球超算大会(SC23)上发布了全球最强AI芯片H200,相比其前一代产品H100,性能提升约60%到90%。H200的发布引发业界高度关注。到底这款AI芯片的性能有多强大,它将对高速发展的生成式AI大模型的发展产生什么样的作用呢?针对这些问题,《环球时报》记者采访了多位专家。
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2023数字科技生态展,移远通信解锁新成就
11月10日,以“数字科技,焕新启航”为主题的中国电信(601728)2023数字科技生态大会暨2023数字科技生态展在广州盛大启幕。作为物联网行业的龙头标杆,同时更与中国电信连续多年维持稳定友好的合作关系,移远通信(603236)受邀参加本次展会。
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芯海科技智能模拟全芯亮相2023世界传感器大会
11月5日,由国家工信部、中国科学技术协会、河南省人民政府联合主办的“2023世界传感器大会”在郑州隆重拉开帷幕。芯海科技(股票代码:688595)受邀参展,全面展示了公司旗下传感器信号调理全系列芯片产品、解决方案及典型应用,展现了公司在模拟信号链领域的产品布局和广泛应用前景。
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翱捷科技官宣终止研发安防摄像机芯片
近日,国产芯片设计厂商翱捷科技在发布三季度财报的同时,宣布变更此前募资约2.49亿元投入“智能IPC芯片设计项目”的计划,拟将该项目使用剩余的1.69元资金投入“新一代智能可穿戴设备软硬件平台开发项目”。至此,这个烧了近8000万元的“智能IPC芯片设计项目”被彻底放弃。
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华畅科技携最新前沿技术及电子产品亮相日本IT周
2023年10月25日-10月27日,日本国际IT消费电子展览会(Japan IT Week 2023秋)如期在日本千叶幕张国际展览中心举行,华畅科技应邀以最新的Local 5G、EV充电管理系统以及电子纸产品为主题亮相此次盛会。
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中移芯昇科技通信芯片亮相2023世界物联网博览会
10月20日至23日,2023世界物联网博览会在无锡召开。作为中国移动旗下专业芯片公司,中移芯昇科技通信芯片精彩亮相中国移动展区,用“芯”推动江苏物联网产业高质量发展。2023物博会以“智联世界融合赋能”为主题,以“一会一展四板块”为总体架构,围绕打造世界级物联网产业集群、物联网赋能制造业数字化转型两条主线。